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연합인증

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LED 모듈의 제조방법 및 그 LED 모듈 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-033/48
  • H01L-033/52
출원번호 10-2013-0003093 (2013-01-10)
등록번호 10-1395880-0000 (2014-05-09)
DOI http://doi.org/10.8080/1020130003093
발명자 / 주소
  • 김은일 / 경기도 안양시 동안구 관평로***번길 **, ***동 ****호 (관양동, 공작아파트)
출원인 / 주소
  • 유테크닉스(주) / 경기도 안산시 단원구 신원로 *** (목내동,반월공단*블럭**롯트)
대리인 / 주소
  • 유환열
심사청구여부 있음 (2013-01-10)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록 ▼

본 발명은 LED 모듈의 제조방법 및 그 LED 모듈에 관한 것으로서 보다 상세하게는 방열 기능을 갖는 LED모듈에서 절연 코팅된 상부도전층과 하부도전층을 리벳을 이용하여 결합시켜 간단하고 간편하게 LED 모듈을 제조할 수 있는 LED 모듈의 제조방법 및 그 LED 모듈에 관한 것인바, 본 발명은 LED 모듈의 제조방법에 있어서, 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 제1도전판과 제2도전판을 형성시키는 형상가공공정과; 상기 형상가공공정에 의하여 제조된 제1도전판과 제2도전판에 리벳이 관통되는 관통공과 LED를 설치할 수 있는 설치공 또

대표청구항 ▼

LED 모듈의 제조방법에 있어서, 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 도전판을 형성시키는 형상가공공정과;상기 형상가공공정에 의하여 제조된 도전판에 리벳이 관통되는 관통공과 LED를 설치할 수 있는 설치공 또는 리벳이 관통되는 관통공과 LED를 설치하는 LED 설치돌기를 형성시키는 기초가공공정과;상기 기초가공공정이 완료된 도전판의 표면에 절연층을 형성시키는 코팅공정과;상기 절연층이 형성된 도전판에서 LED를 설치할 수 있는 설치공의 내측면 또는 LED를 설치하는 LED 설치돌기의 상부면의 절연층을 제거하는 절연체제거공정과;상기 절연체제

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