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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2009-0031784 (2009-04-13) |
공개번호 | 10-2010-0113289 (2010-10-21) |
등록번호 | 10-0997994-0000 (2010-11-26) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020090031784 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2009-04-13) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 열전소자에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시 형태는 금속층을 사이에 두고 n형 및 p형 열전 반도체가 서로 접합되어 형성된 복수의 pn 접합 및 상기 n형 및 p형 열전 반도체와 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전극을 포함하며, 상기 복수의 pn 접합은 절연층을 사이에 두고 적층되되, 각각은 서로 전기적으로 병렬 연결된 것을 특징으로 하는 열전소자를 제공한다.본 발명에 따르면, 일부 구성 요소가 전기적으로 작동되지 않더라도 전체 소자의 작동에는 영향을 미치지 않아 열전소자의 안정성을 제고할 수 있다.
금속층을 사이에 두고 n형 및 p형 열전 반도체가 서로 접합되어 형성된 복수의 pn 접합; 및상기 n형 및 p형 열전 반도체와 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전극;을 포함하며,상기 복수의 pn 접합은 절연층을 사이에 두고 적층되되, 각각은 서로 전기적으로 병렬 연결된 것을 특징으로 하는 열전소자.
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