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| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC9판) |
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| 출원번호 | 10-2009-0046484 (2009-05-27) |
| 공개번호 | 10-2010-0128049 (2010-12-07) |
| 등록번호 | 10-1101207-0000 (2011-12-26) |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020090046484 |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2009-05-27) |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) |
| 법적상태 | 등록 |
본 발명은 반도체 제조 공정에서 금속막을 화학 기계적 연마하기 위한 금속막 연마용 슬러리 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 슬러리 조성물은 평균입경 10 ~ 1000nm인 구형의 유기입자로 된 코어와, 이의 표면에 1 ~ 100nm 두께의 무기산화물 막형태로 코팅된 코어-쉘 입자를 0.0001 ~ 20 중량% 포함하는 금속막 연마용 슬러리 조성물에 관한 것이다.본 발명에 따른 슬러리는 무기산화물이 막형태로 코팅된 유기 화합물을 사용하여 표면에 코팅된 무기산화물로 인해 낮은 압력에서도 높은 연마속도를 나타내며, 유기입자의 연성
평균입경 50 ~ 600nm인 구형의 유기입자로서 폴리스티렌으로 된 코어와 이의 표면에 10 ~ 50nm 두께의 무기산화물로서 실리카가 막형태로 코팅된 코어-쉘 입자 0.001 ~ 10 중량%, 연마 촉진제로서 글리신 0.1 ~ 4 중량%, 산화제로서 과산화수소 0.5 ~ 5 중량% 을 포함하고 pH가 7 내지 10인 구리막 연마용 슬러리 조성물.
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