초록 ▼

본 발명은, 칩(Chip) 형태로 이루어지는 소재가 서로 적층되지 않고 단층으로 정렬되도록 하는 소재 정렬시스템에 관한 것이다.본 발명에 의한 소재 정렬시스템은, 제어수단(100)의 제어에 따라, 호퍼(202)에 적치된 소재를 공급하는 소재공급수단(200)과; 상기 소재공급수단(200)에 의해 공급되는 소재의 무게를 측정하는 무게측정수단(210)과; 진동을 발생시켜, 소재가 이동 중에 정렬되도록 하는 요동수단(300) 및 전달수단(310)과; 다수의 소재가 이송되어, 서로 근접하여 정렬되도록 하는 컨베이어조립체(400) 및 정렬수단

본 발명은, 칩(Chip) 형태로 이루어지는 소재가 서로 적층되지 않고 단층으로 정렬되도록 하는 소재 정렬시스템에 관한 것이다.본 발명에 의한 소재 정렬시스템은, 제어수단(100)의 제어에 따라, 호퍼(202)에 적치된 소재를 공급하는 소재공급수단(200)과; 상기 소재공급수단(200)에 의해 공급되는 소재의 무게를 측정하는 무게측정수단(210)과; 진동을 발생시켜, 소재가 이동 중에 정렬되도록 하는 요동수단(300) 및 전달수단(310)과; 다수의 소재가 이송되어, 서로 근접하여 정렬되도록 하는 컨베이어조립체(400) 및 정렬수단(500)과; 상기 컨베이어조립체(400)에 정렬된 다수의 소재를 전달받아 이송하는 이동수단(550)과; 상기 이동수단(550)에 의해 이송된 소재가, 정렬플레이트(610)에 일정 형태로 나열되도록 지지하는 지지수단(600); 등으로 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 소재 정렬시스템에 의하면, 작업능률이 향상되는 이점이 있다.

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