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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2009-0098585 (2009-10-16) |
공개번호 | 10-2011-0041655 (2011-04-22) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020090098585 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 태양광용 실리콘 잉곳(silicon ingot)을 절단하는 다이아몬드 와이어 쏘에 관한 것으로, 특히 다이아몬드입자의 탈락을 방지하면서도 절단중에 발생하는 칩의 배출을 원활히 하는 칩 포켓의 체적비를 최적화한 다이아몬드 와이어 쏘에 관한 것이다.
와이어; 상기 와이어의 표면에 형성되는 결합제; 상기 결합제에 지지되는 다수의 다이아몬드입자를 포함하되, 상기 다이아몬드입자 사이에 형성되는 칩 포켓의 체적비(V/Vf)는, 0.3 ≤ V/Vf ≤ 0.6(여기서, V 는 결합제의 표면과 다이아몬드입자의 최대평균직경 사이의 체적, Vf 는 결합제가 없는 와이어의 표면과 다이아몬드입자의 최대평균직경 사이의 체적)의 범위에 있는 다이아몬드 와이어 쏘.
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