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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2009-7012454 (2009-06-16) |
공개번호 | 10-2009-0093985 (2009-09-02) |
국제출원번호 | PCT/EP2008/052866 (2008-03-11) |
국제공개번호 | WO2008128823 (2008-10-30) |
번역문제출일자 | 2009-06-16 |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020097012454 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2009-07-28) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
유전체 층을 위에 갖는 기판을 얻고 - 상기 유전체 층은 그 안에 콘택 로듐이 증착될 캐비티를 가짐 - , 상기 캐비티에 그리고 상기 유전체 층 상에 시드 층을 증착하고, 로듐 염, 산 및 응력 감소제를 포함하는 욕으로부터 전기도금함으로써 로듐을 증착한 다음, 구조물을 선택적으로 어닐링하는 것을 포함하는 공정에 의해 콘택 로듐 구조물이 제조된다.
콘택 로듐 구조물(contact rhodium structure)을 제조하는 공정으로서, 유전체 층을 위에 갖는 기판을 얻고 - 상기 유전체 층은 그 안에 콘택 로듐이 증착될 캐비티를 가짐 - ; 상기 캐비티에 그리고 상기 유전체 층 상에 시드 층을 증착하고; 로듐 염, 산 및 응력 감소제를 포함하는 욕(bath)으로부터 전기도금함으로써 로듐을 증착한 다음, 구조물을 선택적으로 어닐링하는 것을 포함하는 콘택 로듐 구조물의 제조 공정. 청구항 1에 있어서, 상기 시드 층과 상기 유전체 층 사이에 점착(adhesion) 층을 증착하는
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