$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

전기 구리 도금욕 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C25D-003/38
출원번호 10-2009-7025134 (2009-12-02)
공개번호 10-2010-0017562 (2010-02-16)
등록번호 10-1417986-0000 (2014-07-03)
국제출원번호 PCT/JP2007/060364 (2007-05-21)
국제공개번호 WO 2008/142770 (2008-11-27)
번역문제출일자 2009-12-02
DOI http://doi.org/10.8080/1020097025134
발명자 / 주소
  • 이소노, 토시히사 / 일본국 ******* 오사카후 히라카타시 데구치 *쵸메 *반 *고 우에무라 고교 가부시키가이샤 츄오켄큐쇼 내
  • 타치바나, 신지 / 일본국 ******* 오사카후 히라카타시 데구치 *쵸메 *반 *고 우에무라 고교 가부시키가이샤 츄오켄큐쇼 내
  • 카와세, 토모히로 / 일본국 ******* 오사카후 히라카타시 데구치 *쵸메 *반 *고 우에무라 고교 가부시키가이샤 츄오켄큐쇼 내
  • 오무라, 나오유키 / 일본국 ******* 오사카후 히라카타시 데구치 *쵸메 *반 *고 우에무라 고교 가부시키가이샤 츄오켄큐쇼 내
출원인 / 주소
  • 우에무라 고교 가부시키가이샤 / 일본국 오사카후 오사카시 쥬오구 도오쇼오마찌 *-*-*
대리인 / 주소
  • 송봉식; 정삼영
심사청구여부 있음 (2012-05-04)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

기판상에 형성된 미관통구멍을 구리로 충전하기 위하여 사용하는 전기 구리 도금욕으로서, 수용성 구리염, 황산, 염화물 이온 및 첨가제로서 브라이트너, 캐리어 및 레벨러를 함유하고, 상기 레벨러가 용액 중에서 양이온화하는 4차 질소, 3차 질소 또는 그들 모두를 함유하는 수용성 폴리머를 1종 이상 포함하는 전기 구리 도금욕.기판상에 형성된 미관통구멍을 구리 도금에 의해 충전하기 위한 전기 구리 도금욕의 구리 도금 충전성을, 레벨러인 수용성 폴리머의 4차 질소와 3차 질소의 비율을 변경하는 것만으로, 미관통구멍의 사이즈에 맞추어 간편하게

대표청구항

기판상에 형성된 미관통구멍을 구리로 충전하기 위하여 사용하는 전기 구리 도금욕으로서, 수용성 구리염, 황산, 염화물 이온 및 첨가제로서 브라이트너, 캐리어 및 레벨러를 함유하고, 상기 레벨러가 하기 식 (9)(식 중, R21, R22는 각각 탄소수 1∼4의 비치환의 알킬기, R23은 탄소수 1∼3의 치환 또는 비치환의 알킬기, r, s는 각각 1 이상의 정수임)로 표시되는 디알릴디알킬암모늄클로라이드와 N-알킬디알릴아민과의 코폴리머를 포함하는 것을 특징으로 한느 전기 구리 도금욕.

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [일본] IMPROVED ACIDIC COPPER ELECTROPLATING SOLUTION | KIN MIN WAN, HUANG WEIJI, LAU MIU LING, LIU CAROL HSIUCHIN, MA CE, CHANG EDWARD K, HO WENPIN, PACIEJ RICHARD C
  2. [일본] COPPER SULFATE PLATING BATH | UCHIDA HIROKI, ISONO TOSHIHISA, TACHIBANA SHINJI

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. [한국] 구리 전해 도금액, 구리 도금 장치 및 이를 이용한 구리 범프 형성 방법 | 박명범, 강윤덕, 김기현, 조윤정, 최정식, 아리에토모코, 모리시마유지, 우선아, 토요다쇼헤이, 김범준, 즈시타케히로, 요시이타카히로, 타나카신이치
  2. [한국] 전해 구리 도금액 및 전해 구리 도금 방법 | 사이토 무츠코, 사카이 마코토, 미즈노 요코, 모리나가 토시유키, 하야시 신지로
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로