[특허]아스팔트 개질제가 폐타이어칩이나 고무칩과 혼합된 저소음 복층 포장 조성물, 저소음 복층 포장공법

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아스팔트 개질제가 폐타이어칩이나 고무칩과 혼합된 저소음 복층 포장 조성물, 저소음 복층 포장공법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)	C08L-025/10 C08L-091/00 E01C-007/18 E01C-019/18
출원번호	10-2010-0055488 (2010-06-11)
등록번호	10-1046746-0000 (2011-06-29)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020100055488
발명자 / 주소	김병채 / 경기도 용인시 수지구 신봉동 **- 삼성쉐르빌아파트 *동 *호
출원인 / 주소	주식회사 포이닉스 / 경기 수원시 팔달구 우만동 *- 층 김병채 / 경기도 용인시 수지구 신봉동 *- 삼성쉐르빌아파트 *동 *호
대리인 / 주소	윤경현
심사청구여부	있음 (2010-06-11)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록 ▼

본 발명은 아스팔트 개질제가 폐타이어칩이나 고무칩과 혼합된 저소음 복층 포장 조성물, 저소음 복층 포장공법에 관한 것으로서, 저소음 포장의 골재 크기를 달리하여 2층으로 포장하고 폐타이어칩이나 고무칩을 첨가하여 기존의 저소음 포장에 비해 소음저감 효과가 향상된 개질제 및 아스콘 혼합 조성물을 제공하기 위한 것이다.이를 실현하기 위한 본 발명의 아스팔트 개질제는, SBS분말 45~70중량%와, 프로세스 오일 1~20중량%, 석유수지 15~30중량%로 혼합이 이루어져 팰릿 타입으로 성형이 이루어지며, 하층부와 상층부의 복층형 구조로 포장 시공이 이루어지는 아스콘 조성물은, 상기 하층부는 입경 10~15mm의 굵은골재 80~90중량%와, 입경 1~5mm의 잔골재 1~5중량%와, 석회석분 3~7중량%와, 아스팔트 3~7중량%와, 상기 청구항 1 또는 청구항 2의 아스팔트 개질제 0.5~2중량%의 혼합물로 이루어지고; 상기 상층부는 입경 5~7mm 골재 75~85중량%와, 입경 1~5mm의 잔골재 1~5중량%와, 석회석분 3~10중량%와, 아스팔트 3~10중량%와 상기 청구항 1 또는 청구항 2의 아스팔트 개질제 0.5~2중량%의 혼합물로 이루어진 것을 특징으로 한다.

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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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