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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2010-0083309 (2010-08-27) |
공개번호 | 10-2011-0023799 (2011-03-08) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020100083309 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2010-08-27) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명의 목적은 기계적 강도, 기공률 및 비표면적 특성 등이 모두 양호한 실리콘 카바이드를 포함한 방열판을 제조방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 실리콘 카바이드를 포함한 방열판의 제조방법은 입경이 0.1㎛ ~ 300㎛인 실리콘 카바이드 파우더를 포함하는 조립분을 제조하는 단계와, 제조된 조립분을 프레스(Press), 테이프 캐스팅(Tape Casting) 및 사출 성형 중 어느 하나의 방법으로 성형하는 단계와, 성형된 조립분을 산화분위기에서 소성하는 단계를 포함한다.
전자부품의 열 방출을 위한 것으로,실리콘 카바이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 카바이드를 포함하는 방열판.
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