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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2010-0099704 (2010-10-13) |
공개번호 | 10-2012-0038119 (2012-04-23) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020100099704 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 반도체 소자류를 봉지하는데 사용하는 금형인 몰드를 크리닝 하는데 사용하는 멜라민 컴파운드에 있어서, 상기 멜라민 컴파운드는 포름알데히드와 멜라민이 일정비율의 몰 비율로 혼합되며, 추가 첨가제로 알키드 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴릭 수지, 에폭시 수지 및 고무를 포함하며, 멜라민 수지의 접착력을 강화시키기 위해 필러를 더 포함할 때, 상기 필러의 입자 크기는 70 μm 이하로 하여서, 정밀 반도체의 특성에도 맞출 수 있고, 다양화된 반도체 봉지제의 에폭시 수지에도 효과적으로 오염물을 제거할 수 있게 된다.
반도체 소자류를 봉지하는데 사용하는 금형인 몰드를 크리닝 하는데 사용하는 멜라민 컴파운드에 있어서, 상기 멜라민 컴파운드는 포름알데히드와 멜라민이 1.5:1~2:1의 몰 비율로 혼합되며, 추가 첨가제로 알키드 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴릭 수지, 에폭시 수지 및 고무를 포함하며, 멜라민 수지의 접착력을 강화시키기 위해 필러를 더 포함할 때, 상기 필러의 입자 크기는 70 μm 이하이고, 상기 필러 평균 입자의 크기는 40 - 60 μm 로서, 상기 필러로는 실리카, 운모, 그라스 파이버, 금강사, 규산질 및 금속 입자가 사용되
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