초록 ▼

레이저를 사용하여 소재를 가공하는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공정 시간을 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공 방법에 관하여 개시한다.본 발명은 상술한 바와 같은 레이저 가공장치를 이용한 레이저 가공 방법에 있어서, 피더가 카세트 리프터에 장착된 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼를 인출하여 웨이퍼 얼라이너로 이송하는 웨이퍼 인출단계; 웨이퍼 얼라이너가 웨이퍼의 양측면을 가압하여 웨이퍼를 정렬시키고, 에지 디텍터가 작동하여 웨이퍼에 고정된 웨

레이저를 사용하여 소재를 가공하는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공정 시간을 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공 방법에 관하여 개시한다.본 발명은 상술한 바와 같은 레이저 가공장치를 이용한 레이저 가공 방법에 있어서, 피더가 카세트 리프터에 장착된 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼를 인출하여 웨이퍼 얼라이너로 이송하는 웨이퍼 인출단계; 웨이퍼 얼라이너가 웨이퍼의 양측면을 가압하여 웨이퍼를 정렬시키고, 에지 디텍터가 작동하여 웨이퍼에 고정된 웨이퍼의 외곽 형상 이미지를 검출하는 웨이퍼 정렬 및 에지 디텍팅 단계; 트랜스퍼 암이 작동하여 에지 디텍팅이 완료된 웨이퍼를 워크스테이지로 이송하는 웨이퍼 로딩 단계; 및 워크스테이지와 레이저 가공부가 동작하여 웨이퍼를 가공하는 웨이퍼 가공 단계;를 포함하는 레이저 가공 방법을 제공한다.

대표청구항 ▼

웨이퍼 카세트를 장착하고 승하강하는 카세트 리프터;상기 카세트 리프터의 출구측에 형성되는 웨이퍼 얼라이너;상기 웨이퍼 얼라이너의 바닥면에 배치되는 면광원과, 상기 면광원의 상부 중심에 배치되는 촬상장치를 포함하여, 상기 웨이퍼 얼라이너에 위치한 웨이퍼에 부착된 웨이퍼 기판의 외곽 형상을 검출하는 에지 디텍터;상기 카세트 리프터와 상기 웨이퍼 얼라이너 사이를 왕복하며 웨이퍼를 이송시키는 피더;3축(x축, y축, z축) 방향 이송과 z축 방향 회전이 가능하게 형성되는 워크 스테이지;상기 웨이퍼 얼라이너와 상기 워크 스테이지 사이를 이동

웨이퍼 카세트를 장착하고 승하강하는 카세트 리프터;상기 카세트 리프터의 출구측에 형성되는 웨이퍼 얼라이너;상기 웨이퍼 얼라이너의 바닥면에 배치되는 면광원과, 상기 면광원의 상부 중심에 배치되는 촬상장치를 포함하여, 상기 웨이퍼 얼라이너에 위치한 웨이퍼에 부착된 웨이퍼 기판의 외곽 형상을 검출하는 에지 디텍터;상기 카세트 리프터와 상기 웨이퍼 얼라이너 사이를 왕복하며 웨이퍼를 이송시키는 피더;3축(x축, y축, z축) 방향 이송과 z축 방향 회전이 가능하게 형성되는 워크 스테이지;상기 웨이퍼 얼라이너와 상기 워크 스테이지 사이를 이동하며, 각각에 놓여진 웨이퍼를 교환하는 트랜스퍼 암; 및상기 워크 스테이지에 가공용 레이저를 조사하는 레이저 가공부;를 포함하는 레이저 가공장치.