초록 ▼

(A) 1 분자 중에 2개 이상의 알케닐기 및 페닐기를 가지고, 디오르가노폴리실록산의 전체 유기기 중 페닐기가 1.0 내지 12 몰％로 포함되며, 디오르가노폴리실록산 100 g 중에 알케닐기가 0.0005 내지 0.05 몰로 포함되고, 25 ℃에서의 점도가 100,000 mPa·s 이상인 디오르가노폴리실록산 100 내지 80 질량부,(B) R13SiO0.5 단위 및 SiO2 단위를 함유하고, R13SiO0.5 단위/SiO2 단위의 몰비가 0.6 내지 1.7인 오르가노폴리실록산 0 내지 20 질량부,(C) SiH기를 3개 이상 함유하

(A) 1 분자 중에 2개 이상의 알케닐기 및 페닐기를 가지고, 디오르가노폴리실록산의 전체 유기기 중 페닐기가 1.0 내지 12 몰％로 포함되며, 디오르가노폴리실록산 100 g 중에 알케닐기가 0.0005 내지 0.05 몰로 포함되고, 25 ℃에서의 점도가 100,000 mPa·s 이상인 디오르가노폴리실록산 100 내지 80 질량부,(B) R13SiO0.5 단위 및 SiO2 단위를 함유하고, R13SiO0.5 단위/SiO2 단위의 몰비가 0.6 내지 1.7인 오르가노폴리실록산 0 내지 20 질량부,(C) SiH기를 3개 이상 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산,(E) 부가 반응 촉매,(F) 유기 용제를 포함하는 실리콘 점착제 조성물.

대표청구항 ▼

기재 필름과, 상기 기재 필름의 적어도 한쪽면 상에 형성된 점착층을 구비하고, 상기 점착층이 하기 성분을 포함하는 실리콘 점착제 조성물의 경화물이고, 기재 필름과 점착층과의 사이에 프라이머층을 가지지 않는 것을 특징으로 하는 점착 필름.(A) 1 분자 중에 2개 이상의 알케닐기 및 페닐기를 가지고, 디오르가노폴리실록산의 전체 유기기 중 페닐기가 1.0 내지 12 몰％로 포함되며, 디오르가노폴리실록산 100 g 중에 알케닐기가 0.0005 내지 0.05 몰로 포함되고, 25 ℃에서의 점도가 100,000 mPa·s 이상인 디오르가노폴

기재 필름과, 상기 기재 필름의 적어도 한쪽면 상에 형성된 점착층을 구비하고, 상기 점착층이 하기 성분을 포함하는 실리콘 점착제 조성물의 경화물이고, 기재 필름과 점착층과의 사이에 프라이머층을 가지지 않는 것을 특징으로 하는 점착 필름.(A) 1 분자 중에 2개 이상의 알케닐기 및 페닐기를 가지고, 디오르가노폴리실록산의 전체 유기기 중 페닐기가 1.0 내지 12 몰％로 포함되며, 디오르가노폴리실록산 100 g 중에 알케닐기가 0.0005 내지 0.05 몰로 포함되고, 25 ℃에서의 점도가 100,000 mPa·s 이상인 디오르가노폴리실록산 100 내지 80 질량부,(B) R13SiO0.5 단위 및 SiO2 단위를 함유하고, R13SiO0.5 단위/SiO2 단위의 몰비가 0.6 내지 1.7인 오르가노폴리실록산(R1은 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기임) 0 내지 20 질량부,(C) SiH기를 3개 이상 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산 (A), (B) 성분 중의 알케닐기에 대한 SiH기의 몰비가 0.5 내지 20이 되는 양,(D) 제어제 (A) 성분과 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 0 내지 8.0 질량부,(E) 부가 반응 촉매 (A) 성분과 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 귀금속 성분으로서 5 내지 2,000 ppm,(F) 유기 용제 (A) 성분과 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 25 내지 900 질량부