초록 ▼

본 발명은 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름에 관한 것으로, OLED 제조에 이용되는 점착 필름으로 이용되며, 상기 점착 필름은 공정 과정에서 물성의 변화가 없는 최소 경시 특성을 나타내며, OLED 레이저 커팅 공정 상에서 이물이 발생하지 않고, 낮은 점착력으로 점착 필름의 제거에 의해 OLED 층에 손상이 발생하지 않다. 또한, 기재필름의 일면에 형성되는 점착층을 형성할 수 있는 점착용 코팅 조성물로, 기재필름에 별도의 대전 처리 없이, 점착층에 의해 대전 방지 효과를 나타낼 수 있고, OLED 제조 시 이

본 발명은 실리콘 점착 코팅용 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름에 관한 것으로, OLED 제조에 이용되는 점착 필름으로 이용되며, 상기 점착 필름은 공정 과정에서 물성의 변화가 없는 최소 경시 특성을 나타내며, OLED 레이저 커팅 공정 상에서 이물이 발생하지 않고, 낮은 점착력으로 점착 필름의 제거에 의해 OLED 층에 손상이 발생하지 않다. 또한, 기재필름의 일면에 형성되는 점착층을 형성할 수 있는 점착용 코팅 조성물로, 기재필름에 별도의 대전 처리 없이, 점착층에 의해 대전 방지 효과를 나타낼 수 있고, OLED 제조 시 이용되는 점착 필름으로 점착층의 두께가 증가함에 의해서도 우수한 대전 방지 효과를 나타낼 수 있다.

대표청구항 ▼

용매;폴리실록산;CNT 분산액;지연제;가교제; 및 촉매를 포함하며,상기 폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되며,상기 CNT 분산액은 제1 CNT 분산액 및 제2 CNT 분산액을 포함하며,상기 제1 CNT 분산액은 3 내지 9개의 외벽(wall) 수를 가지는 CNT가 균일하게 분산된 분산액이며,상기 제2 CNT 분산액은 3개 미만의 외벽(wall) 수를 가지는 CNT가 균일하게 분산된 분산액인실리콘 점착 코팅용 조성물:[화학식 1][화학식 2]

용매;폴리실록산;CNT 분산액;지연제;가교제; 및 촉매를 포함하며,상기 폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 이들의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되며,상기 CNT 분산액은 제1 CNT 분산액 및 제2 CNT 분산액을 포함하며,상기 제1 CNT 분산액은 3 내지 9개의 외벽(wall) 수를 가지는 CNT가 균일하게 분산된 분산액이며,상기 제2 CNT 분산액은 3개 미만의 외벽(wall) 수를 가지는 CNT가 균일하게 분산된 분산액인실리콘 점착 코팅용 조성물:[화학식 1][화학식 2]여기서,n, m 및 o은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1000의 정수이며,R1 내지 R14는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,상기 R1 내지 R10 중 적어도 하나 이상은 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 30의 알케닐기이다.