초록

광 반도체 칩을 반도체 패키지에 밀봉하기 위한 광 반도체 패키지 밀봉 수지 재료는, 열경화성 에폭시 조성물과 소수성 스멕타이트 점토 광물을 함유한다.소수성 스멕타이트 점토 광물은 친수성 스멕타이트 점토 광물을 알킬암모늄할라이드와 인터칼레이션 반응시켜 소수화한 것이다.스멕타이트 점토 광물로서는, 벤토나이트, 사포나이트, 헥토라이트, 바미큘라이트, 스티븐사이트, 테니올라이트, 몬모릴로나이트 또는 논트로나이트를 들 수 있다.

대표청구항

열경화성 에폭시 조성물과 소수성 스멕타이트 점토 광물을 함유하고, 열경화성 에폭시 조성물의 전체 수지 성분 중에 아크릴 수지의 함유량이 5 내지 20 질량％이고, 상기 아크릴 수지가 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 또는 2-에틸헥실아크릴레이트의 단독 중합체 또는 공중합체인 것을 특징으로 하는, 광 반도체 칩을 반도체 패키지에 밀봉하기 위한 광 반도체 패키지 밀봉 수지 재료.

열경화성 에폭시 조성물과 소수성 스멕타이트 점토 광물을 함유하고, 열경화성 에폭시 조성물의 전체 수지 성분 중에 아크릴 수지의 함유량이 5 내지 20 질량％이고, 상기 아크릴 수지가 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 또는 2-에틸헥실아크릴레이트의 단독 중합체 또는 공중합체인 것을 특징으로 하는, 광 반도체 칩을 반도체 패키지에 밀봉하기 위한 광 반도체 패키지 밀봉 수지 재료.