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연합인증

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[한국특허] 금형장치
DIE ASSEMBLY
원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • B29C-045/73
  • B29C-045/78
출원번호 10-2011-0049700 (2011-05-25)
공개번호 10-2012-0131495 (2012-12-05)
등록번호 10-1821709-0000 (2018-01-18)
DOI http://doi.org/10.8080/1020110049700
발명자 / 주소
  • 황민규 / 경상남도 창원시 성산구 성산패총로 ***, LG전자 디지털어플라이언스 사업본부 (가음정동)
  • 이규상 / 경상남도 창원시 성산구 성산패총로 ***, LG전자 디지털어플라이언스 사업본부 (가음정동)
출원인 / 주소
  • 엘지전자 주식회사 / 서울특별시 영등포구 여의대로 *** (여의도동)
대리인 / 주소
  • 박장원
심사청구여부 있음 (2016-04-25)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 고온의 금형이 열팽창 및 사출압력에 의해 변형이 발생하는 것을 방지하여 금형의 상태를 유지할 수 있는 구조강도가 개선된 금형장치에 관한 것으로, 본 발명의 금형장치의 일 실시예는 캐비티금형; 및 상기 캐비티금형의 전면에 형합하는 코어금형;을 포함하고, 상기 캐비티금형은 베이스; 전면에 캐비티가 형성되고 내부에 가열수단이 구비되며 배면측으로 상기 베이스에 안착되는 가열금형판; 상기 가열금형판의 배면에 접촉 또는 이격될 수 있으며 내부에 냉각수단이 구비된 냉각판; 상기 가열금형판과 베이스 사이에 상기 냉각판이 이동 가능하게

대표청구항

캐비티금형; 및상기 캐비티금형의 전면에 형합하는 코어금형;을 포함하고,상기 캐비티금형은, 베이스; 전면에 캐비티가 형성되고 내부에 가열수단이 구비되며 배면측으로 상기 베이스에 안착되는 가열금형판; 상기 가열금형판의 배면에 접촉 또는 이격될 수 있으며 내부에 냉각수단이 구비된 냉각판; 상기 가열금형판과 베이스 사이에 상기 냉각판이 이동 가능하게 수용될 수 있는 수용공간; 상기 수용공간에서 상기 냉각판이 상기 가열금형판에 접촉 또는 이격될 수 있도록 이송시키는 냉각판 이송수단; 및 상기 수용공간 내에서 상기 베이스에 일측면이 결합되고

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 사출금형의 냉각 칸막이 | 정경원
  2. [한국] 소수성 패턴을 구비하는 사출품의 사출성형방법 및 사출장치 | 김영배, 권태현
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