초록 ▼

[과제] 이형필름을 이용하지 않고 압축성형을 행할 수 있고, 또한, 간단한 구성을 가지는 압축성형몰드 및 그를 이용한 압축성형방법을 제공한다. [해결수단] 시일용 수지재료(20)로 더미성형품(21)과 홈부 충전부재(24)를 형성한다. 홈부는 언더컷부(142)를 가지고, 홈부 충전부재(24)는 그대로 몰드에서 제거할 수 없게 되어 있기 때문에, 캐비티로부터 더미성형품(21)을 빼낼 때, 더미성형품(21)과 홈부 충전부재(24)가 분리된다. 이 결과, 바닥면부재(14) 상면의 외주연부에 형성된 홈부에 홈부 충전부재(24)가 잔류하여,

[과제] 이형필름을 이용하지 않고 압축성형을 행할 수 있고, 또한, 간단한 구성을 가지는 압축성형몰드 및 그를 이용한 압축성형방법을 제공한다. [해결수단] 시일용 수지재료(20)로 더미성형품(21)과 홈부 충전부재(24)를 형성한다. 홈부는 언더컷부(142)를 가지고, 홈부 충전부재(24)는 그대로 몰드에서 제거할 수 없게 되어 있기 때문에, 캐비티로부터 더미성형품(21)을 빼낼 때, 더미성형품(21)과 홈부 충전부재(24)가 분리된다. 이 결과, 바닥면부재(14) 상면의 외주연부에 형성된 홈부에 홈부 충전부재(24)가 잔류하여, 바닥면부재(14)와 프레임부재(15) 사이의 간극이 완전히 막힌다. 그로 인하여, 다음으로 캐비티(13) 내에 밀봉용 수지재료(22)를 공급하여 기판(60) 상의 전자부품(61)을 수지밀봉할 때에, 그 간극에 밀봉용 수지재료(22)가 들어가지 않는다.

대표청구항 ▼

상형(上型)과, 상기 상형에 대향 배치된, 프레임부재 및 상기 프레임부재 내에서 상하이동 가능한 바닥면(底面)부재로 이루어지는 하형(下型)을 구비하고, 상기 상형에 지지된 기판 상의 전자부품을 상기 하형의 상기 프레임부재와 상기 바닥면부재로 둘러싸인 캐비티 내에 공급된 수지재료의 압축성형에 의하여 수지밀봉하기 위하여 이용되는 전자부품의 압축성형몰드에 있어서, 상기 바닥면부재가, 그 상면의 외주연부에 전체 둘레에 걸쳐서 마련된 홈부를 가지고, 상기 홈부의 내주면에는, 상기 바닥면부재의 상면에 있어서의 상기 홈부의 개구보다도 내주측에

상형(上型)과, 상기 상형에 대향 배치된, 프레임부재 및 상기 프레임부재 내에서 상하이동 가능한 바닥면(底面)부재로 이루어지는 하형(下型)을 구비하고, 상기 상형에 지지된 기판 상의 전자부품을 상기 하형의 상기 프레임부재와 상기 바닥면부재로 둘러싸인 캐비티 내에 공급된 수지재료의 압축성형에 의하여 수지밀봉하기 위하여 이용되는 전자부품의 압축성형몰드에 있어서, 상기 바닥면부재가, 그 상면의 외주연부에 전체 둘레에 걸쳐서 마련된 홈부를 가지고, 상기 홈부의 내주면에는, 상기 바닥면부재의 상면에 있어서의 상기 홈부의 개구보다도 내주측에 오목하게 설치되어 있는 언더컷(undercut)부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압축성형몰드.