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연합인증

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접착제 조성물 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C09J-163/00
  • C09J-011/00
  • C09J-007/02
  • H05B-033/04
출원번호 10-2011-0123152 (2011-11-23)
공개번호 10-2012-0055487 (2012-05-31)
등록번호 10-1552749-0000 (2015-09-07)
우선권정보 대한민국(KR) 1020100116705 (2010-11-23)
DOI http://doi.org/10.8080/1020110123152
발명자 / 주소
  • 유현지 / 대전광역시 유성구 대덕대로***번길 **, *동 ***호 (도룡동, 엘지화학사원아파트)
  • 조윤경 / 대전광역시 유성구 대덕대로***번길 **, LG화학 사원아파트 *동 ***호 (도룡동)
  • 장석기 / 대전광역시 유성구 엑스포로***번길 ***, 싸이언스빌 *-*** (원촌동)
  • 심정섭 / 대전 서구 문예로 **, *동 ****호 (탄방동, 한가람아파트)
출원인 / 주소
  • 주식회사 엘지화학 / 서울특별시 영등포구 여의대로 *** (여의도동)
대리인 / 주소
  • 특허법인다나
심사청구여부 있음 (2013-11-28)
심사진행상태 등록결정(재심사후)
법적상태 등록

초록

본 발명은, 유기전자소자의 봉지에 사용될 수 있는 접착제 조성물, 접착 필름, 접착 필름의 제조 방법 및 유기전자장치에 관한 것이다.상기 접착제 조성물은, 접착성, 내충격성, 방열성 및 수분 차단성이 우수한 봉지층을 형성할 수 있고, 이에 따라 상기 접착제 조성물로 봉지된 소자를 포함하는 유기전자장치는 우수한 수명 특성 및 내구성을 나타낼 수 있다.

대표청구항

상온에서 고상 또는 반고상이고 상온에서의 점도가 106 포이즈 이상인 경화성 접착 수지; 상기 접착 수지 100 중량부 대비 1 중량부 내지 100 중량부의 흡습제; 및 상기 접착 수지 100 중량부 대비 1 중량부 내지 50 중량부의 필러를 포함하는 유기전자소자 전면 봉지용 접착제 조성물.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 유기관능기함유 알콕시실란 변성 에폭시수지 조성물의제조방법 및 이에 의한 고 접착용 수지조성물. | 박종수, 임충렬, 박경호, 이진수
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  2. [미국] Encapsulated organic electronic device | Ingle, Andrew
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이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. [한국] 유기 전자 장치를 캡슐화하기 위한 접착 테이프 | 바이, 민영, 엘링어, 얀, 그륀아우어, 유디트, 카이테-텔겐뷔셔, 클라우스, 페테르센, 아니카
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  2. [한국] 분산액 | 주효숙, 최현, 김동환, 김현석, 윤기열
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  3. [한국] 반도체 칩 보호막 형성용 필름 및 그 제조방법 | 이종인, 임종관, 정선호, 엄성용, 유바울, 안용국
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  4. [한국] 곡면에지부를 갖는 디스플레이에 부착되는 디스플레이용 보호필름 및 이의 제조방법 | 차운수, 정지웅
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  5. [한국] 유기발광소자 충진제용 접착필름 및 이를 포함하는 유기발광장치 | 백택진, 김미선, 서광원, 송인재, 이진아, 최승집, 황민규
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