초록

본 발명은 우수한 열전도성 및 절연특성을 갖는 방열 접착제 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 방열 접착제 조성물은 순도 99.9% 이상의 산화알루미늄을 포함하는 열전도성 충진재 및 폴리머를 포함한다.

대표청구항 ▼

순도 99.9% 이상의 산화알루미늄을 포함하는 열전도성 충진재, 및 폴리머를 포함하고,상기 폴리머는 실리콘 폴리머를 포함하고, 상기 실리콘 폴리머는 비닐기를 함유하는 폴리실록산, 규소에 결합된 수소기를 함유하는 폴리실록산 및 편말단에 트리알콕시실릴옥시기를 갖는 매크로 모노머를 포함하는 것이며,상기 열전도성 충진재는 10 μm 초과 30 μm 이하의 평균 입경(D50)을 갖는 제1 열전도성 충진재 100 중량부, 1 μm 초과 10 μm 이하의 평균 입경(D50)을 갖는 제2 열전도성 충진재 10 내지 50 중량부 및 1 μm 이하의

순도 99.9% 이상의 산화알루미늄을 포함하는 열전도성 충진재, 및 폴리머를 포함하고,상기 폴리머는 실리콘 폴리머를 포함하고, 상기 실리콘 폴리머는 비닐기를 함유하는 폴리실록산, 규소에 결합된 수소기를 함유하는 폴리실록산 및 편말단에 트리알콕시실릴옥시기를 갖는 매크로 모노머를 포함하는 것이며,상기 열전도성 충진재는 10 μm 초과 30 μm 이하의 평균 입경(D50)을 갖는 제1 열전도성 충진재 100 중량부, 1 μm 초과 10 μm 이하의 평균 입경(D50)을 갖는 제2 열전도성 충진재 10 내지 50 중량부 및 1 μm 이하의 평균 입경(D50)을 갖는 제3 열전도성 충진재 10 내지 50 중량부를 포함하는 방열 접착제 조성물로서,25℃에서의 점도가 100 Pa.s 이하인 방열 접착제 조성물.