초록 ▼

본 발명에 따른 레이저 가공장치는 바디(10); 상기 바디(10)에 설치된 레이저 가공모듈(20); 대상물을 향해 압축 공기를 분사시키는 압축공기모듈(30); 상기 바디(10) 내부에 설치되고 상기 바디(10) 내부로 분진 등을 흡입하여 여과시키는 여과모듈(40); 상기 바디(10)에 설치되어 냉각을 실시하는 냉각모듈(50)을 포함하고, 상기 바디(10)는 내부를 상하로 구획시키는 파티션(14); 상기 파티션(14)에 의해 구획된 하부를 전방에 위치된 설치공간(11) 및 후방에 위치된 배후공간(17)으로 구획시키는 흡입판(12)을

본 발명에 따른 레이저 가공장치는 바디(10); 상기 바디(10)에 설치된 레이저 가공모듈(20); 대상물을 향해 압축 공기를 분사시키는 압축공기모듈(30); 상기 바디(10) 내부에 설치되고 상기 바디(10) 내부로 분진 등을 흡입하여 여과시키는 여과모듈(40); 상기 바디(10)에 설치되어 냉각을 실시하는 냉각모듈(50)을 포함하고, 상기 바디(10)는 내부를 상하로 구획시키는 파티션(14); 상기 파티션(14)에 의해 구획된 하부를 전방에 위치된 설치공간(11) 및 후방에 위치된 배후공간(17)으로 구획시키는 흡입판(12)을 포함하고, 레이저가공, 가공 중에 발생되는 분진의 제거 및 냉각을 동시에 수행할 수 있는 효과가 있다.

대표청구항 ▼

내부가 파티션(14)에 의해 상부공간(15)과 하부공간으로 구획되고, 상기 하부공간은 다수개의 홀(13)이 형성된 흡입판(12)에 의해 전방의 설치공간(11)과 후방의 배후공간(17)으로 구획되는 바디(10);상기 설치공간(11)을 향해 레이저를 조사하도록 상기 상부공간(15)에 설치된 레이저 가공모듈(20);상기 가공모듈(20)에 설치되어 상기 설치공간(11)에 위치하는 가공 대상물을 향해 압축공기를 분사하는 분사구(32)와, 상기 분사구(32)에 압축공기를 제공하고 상기 배후공간(17)에 설치된 압축기(34)를 구비하는 압축공기

내부가 파티션(14)에 의해 상부공간(15)과 하부공간으로 구획되고, 상기 하부공간은 다수개의 홀(13)이 형성된 흡입판(12)에 의해 전방의 설치공간(11)과 후방의 배후공간(17)으로 구획되는 바디(10);상기 설치공간(11)을 향해 레이저를 조사하도록 상기 상부공간(15)에 설치된 레이저 가공모듈(20);상기 가공모듈(20)에 설치되어 상기 설치공간(11)에 위치하는 가공 대상물을 향해 압축공기를 분사하는 분사구(32)와, 상기 분사구(32)에 압축공기를 제공하고 상기 배후공간(17)에 설치된 압축기(34)를 구비하는 압축공기모듈(30);상기 배후공간(17)에 설치된 필터(42)와, 상기 필터(42)로 공기를 유동시키는 필터송풍팬(44)을 구비하는 여과모듈(40);상기 상부공간(15)에 설치되는 상부쿨러(52)와, 상기 배후공간(17)에 설치되는 하부쿨러(54)를 구비하는 냉각모듈(50)을 포함하는 레이저 가공장치.