최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
---|---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
|
출원번호 | 10-2012-0003519 (2012-01-11) | |
공개번호 | 10-2013-0082348 (2013-07-19) | |
등록번호 | 10-1394619-0000 (2014-05-07) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020120003519 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
|
|
대리인 / 주소 |
|
|
심사청구여부 | 있음 (2012-01-11) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명에 따른 반도체 패키징용 도전성 와이어는 재료비가 저렴하면서, 본딩 시 균일한 형태의 볼(FAB) 형성, 볼(Ball Bond, Stitch Bond) 접합성, Al 패드 손상 방지, 루프 직진성, 루프 안정성을 제공하며, 와이어 본딩에 요구되는 세선화, 협 피치(Fine Pitch)화, 3차원 실장(Multi Pkg.)용으로 적합한 고 기능성의 본딩 와이어를 제공하는 것을 목적으로 한다.본 발명은 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu)를 심재로 하고, 그 심재 위에 내산화 유기물 코팅 제품과 내산화 유기물과 금속 코팅을
알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 구리(Cu)로 이루어지는 와이어 표면에 1,2,3-벤조트리아졸(Benzotriazole)을 성분으로 하는 내산화 유기물을 5 ~ 50 Å 의 두께로 코팅한 내산화 반도체 패키지용 본딩 와이어에 있어서,금(Au), 파라듐(Pd) 및 백금(Pt)으로 이루어지는 1군 원소들 중, 적어도 1종 이상의 원소를 15 wt% 이하 함유하는 제 1 첨가 성분을 포함하고,칼슘(Ca), 란탄(La), 니켈(Ni), 베릴륨(Be), 이트륨(Y), 세륨(Ce) 및 마그네슘(Mg)으로 이루어지는 2군 원소들 중, 적어도
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.