초록 ▼

본 발명에 따른 반도체 패키징용 도전성 와이어는 재료비가 저렴하면서, 본딩 시 균일한 형태의 볼(FAB) 형성, 볼(Ball Bond, Stitch Bond) 접합성, Al 패드 손상 방지, 루프 직진성, 루프 안정성을 제공하며, 와이어 본딩에 요구되는 세선화, 협 피치(Fine Pitch)화, 3차원 실장(Multi Pkg.)용으로 적합한 고 기능성의 본딩 와이어를 제공하는 것을 목적으로 한다.본 발명은 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu)를 심재로 하고, 그 심재 위에 내산화 유기물 코팅 제품과 내산화 유기물과 금속 코팅을

본 발명에 따른 반도체 패키징용 도전성 와이어는 재료비가 저렴하면서, 본딩 시 균일한 형태의 볼(FAB) 형성, 볼(Ball Bond, Stitch Bond) 접합성, Al 패드 손상 방지, 루프 직진성, 루프 안정성을 제공하며, 와이어 본딩에 요구되는 세선화, 협 피치(Fine Pitch)화, 3차원 실장(Multi Pkg.)용으로 적합한 고 기능성의 본딩 와이어를 제공하는 것을 목적으로 한다.본 발명은 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu)를 심재로 하고, 그 심재 위에 내산화 유기물 코팅 제품과 내산화 유기물과 금속 코팅을 병행한 제품의 2종류로, 상기 내산화 유기물 코팅 와이어는 1,2,3-벤조트리아졸(Benzotriazole)을 주성분으로 하는 유기물을 5 ~ 50 Å의 두께로 코팅한 것을 특징으로 하며 내산화 유기물과 금속 코팅 와이어는 1,2,3-벤조트리아졸(Benzotriazole)을 주성분으로 하는 유기물을 5 ~ 50 Å의 두께로 코팅한 것과 금(Au), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni)로 이루어지는 1군 원소들 중 적어도 1종 이상의 원소를 함유하는 제 1군 금속 코팅 성분을 30 ~ 300 nm 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 본딩 와이어이다.

대표청구항 ▼

알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 구리(Cu)로 이루어지는 와이어 표면에 1,2,3-벤조트리아졸(Benzotriazole)을 성분으로 하는 내산화 유기물을 5 ~ 50 Å 의 두께로 코팅한 내산화 반도체 패키지용 본딩 와이어에 있어서,금(Au), 파라듐(Pd) 및 백금(Pt)으로 이루어지는 1군 원소들 중, 적어도 1종 이상의 원소를 15 wt% 이하 함유하는 제 1 첨가 성분을 포함하고,칼슘(Ca), 란탄(La), 니켈(Ni), 베릴륨(Be), 이트륨(Y), 세륨(Ce) 및 마그네슘(Mg)으로 이루어지는 2군 원소들 중, 적어도

알루미늄(Al), 은(Ag) 또는 구리(Cu)로 이루어지는 와이어 표면에 1,2,3-벤조트리아졸(Benzotriazole)을 성분으로 하는 내산화 유기물을 5 ~ 50 Å 의 두께로 코팅한 내산화 반도체 패키지용 본딩 와이어에 있어서,금(Au), 파라듐(Pd) 및 백금(Pt)으로 이루어지는 1군 원소들 중, 적어도 1종 이상의 원소를 15 wt% 이하 함유하는 제 1 첨가 성분을 포함하고,칼슘(Ca), 란탄(La), 니켈(Ni), 베릴륨(Be), 이트륨(Y), 세륨(Ce) 및 마그네슘(Mg)으로 이루어지는 2군 원소들 중, 적어도 1종 이상의 원소를 5 ~ 50 ppm 함유하는 제 2 첨가 성분을 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 내산화 반도체 패키지용 본딩 와이어.