초록 ▼

본 발명은 비접촉 웨이퍼 가공방법으로써, 웨이퍼와 직접 접촉하지 않고 각 작업단계로 이동시켜 웨이퍼를 가공할 수 있는 비접촉 웨이퍼 가공방법에 관한 것이다.본 발명의 비접촉 웨이퍼 가공방법은, 로봇암이 카세트스테이션에 수납된 웨이퍼의 하부에 위치하여 상기 웨이퍼를 상방향으로 부양시키는 제1부양단계; 상기 로봇암이 상기 웨이퍼를 웨이퍼 처리스테이션으로 이송하여 배치시키는 제1이송단계; 상기 웨이퍼 처리스테이션에서 웨이퍼의 일면을 코팅하는 제1처리단계; 일면이 코팅된 웨이퍼를 상기 로봇암이 이송하여 상기 카세트스테이션에 수납하는 제2이

본 발명은 비접촉 웨이퍼 가공방법으로써, 웨이퍼와 직접 접촉하지 않고 각 작업단계로 이동시켜 웨이퍼를 가공할 수 있는 비접촉 웨이퍼 가공방법에 관한 것이다.본 발명의 비접촉 웨이퍼 가공방법은, 로봇암이 카세트스테이션에 수납된 웨이퍼의 하부에 위치하여 상기 웨이퍼를 상방향으로 부양시키는 제1부양단계; 상기 로봇암이 상기 웨이퍼를 웨이퍼 처리스테이션으로 이송하여 배치시키는 제1이송단계; 상기 웨이퍼 처리스테이션에서 웨이퍼의 일면을 코팅하는 제1처리단계; 일면이 코팅된 웨이퍼를 상기 로봇암이 이송하여 상기 카세트스테이션에 수납하는 제2이송단계; 를 포함하여 이루어지되, 상기 로봇암은 상기 웨이퍼를 부양시켜 비접촉 상태로 이송하는 것을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

로봇암이 카세트스테이션에 수납된 웨이퍼의 하부에 위치하여 상기 웨이퍼를 상방향으로 부양시키는 제1부양단계;상기 로봇암이 상방향으로 부양된 상기 웨이퍼를 비접촉 상태로 이송하여 웨이퍼 처리스테이션에 배치시키는 제1이송단계;상기 웨이퍼 처리스테이션으로 이송된 웨이퍼의 중심과 방향을 정렬하는 웨이퍼 정렬단계와, 상기 웨이퍼를 냉각시키는 냉각단계와, 상기 웨이퍼에 코팅액을 도포하는 코팅처리단계와, 상기 웨이퍼를 가열하는 가열단계의 순서로 이루어져 상기 웨이퍼의 일면을 코팅하는 제1처리단계;상기 로봇암이 일면이 코팅된 웨이퍼를 상방향으로 부

로봇암이 카세트스테이션에 수납된 웨이퍼의 하부에 위치하여 상기 웨이퍼를 상방향으로 부양시키는 제1부양단계;상기 로봇암이 상방향으로 부양된 상기 웨이퍼를 비접촉 상태로 이송하여 웨이퍼 처리스테이션에 배치시키는 제1이송단계;상기 웨이퍼 처리스테이션으로 이송된 웨이퍼의 중심과 방향을 정렬하는 웨이퍼 정렬단계와, 상기 웨이퍼를 냉각시키는 냉각단계와, 상기 웨이퍼에 코팅액을 도포하는 코팅처리단계와, 상기 웨이퍼를 가열하는 가열단계의 순서로 이루어져 상기 웨이퍼의 일면을 코팅하는 제1처리단계;상기 로봇암이 일면이 코팅된 웨이퍼를 상방향으로 부양시켜 비접촉 상태로 이송하여 상기 카세트스테이션에 수납하는 제2이송단계; 를 포함하여 이루어지되,상기 제1부양단계, 제1이송단계 및 제2이송단계에서, 상기 로봇암은 공기를 분사하여 상기 로봇암과 웨이퍼 사이에 기류를 발생시키고, 상기 기류에 의해 웨이퍼가 상기 로봇암으로부터 부양되며, 상기 로봇암과 웨이퍼 사이에 발생하는 기류에 의한 압력과 상기 웨이퍼 상부의 대기압과의 기압 차이에 의해 상기 로봇암과 웨이퍼 사이에 부압(負壓)이 형성되어 상기 웨이퍼는 상기 로봇암으로부터 소정 간격 부양된 상태로 상기 로봇암의 상부에 고정되는 것을 특징으로 하는 비접촉 웨이퍼 가공방법.