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BCDMOS 소자 및 그 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-029/72
  • H01L-021/336
  • H01L-029/78
출원번호 10-2012-0011487 (2012-02-03)
공개번호 10-2013-0090286 (2013-08-13)
등록번호 10-1899556-0000 (2018-09-11)
DOI http://doi.org/10.8080/1020120011487
발명자 / 주소
  • 박성근 / 충북 청주시 흥덕구 대신로**번길 **, ***동 ****호 (복대동, 청주금호어울림아파트)
출원인 / 주소
  • 에스케이하이닉스 시스템아이씨 주식회사 / 충청북도 청주시 흥덕구 대신로 *** (향정동)
대리인 / 주소
  • 특허법인아주
심사청구여부 있음 (2017-01-25)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

간단한 공정으로 LDMOS 소자의 낮은 온 저항(Ron) 특성을 확보하고, 로직 영역의 고밀도를 구현할 수 있는 BCDMOS 소자와 그 제조방법이 개시된다.본 발명의 BCDMOS 소자의 제조방법은, 소자의 스위칭 컨트롤을 위한 로직(logic) 소자가 형성될 로직 영역과 고전력 소자가 형성될 고전압 영역을 포함하는 제1 도전형의 반도체기판의 선택된 영역에 제1 도전형의 불순물 영역들과 제2 도전형의 불순물 영역들을 형성하는 단계와, 웰 영역들이 형성된 반도체기판 상에, 소자분리막이 형성될 영역을 한정하는 마스크층을 형성하는 단계와,

대표청구항

동일 기판 상에 스위칭 컨트롤을 위한 로직(logic) 소자가 형성된 로직 영역과 고전압 소자가 형성된 고전압 영역을 포함하는 BCDMOS 소자에 있어서,상기 로직 영역 및 고전압 영역의 반도체기판에 형성된 트렌치와, 상기 트렌치를 채우는 절연막으로 이루어진 소자분리막; 및상기 고전압 영역의 반도체기판 표면에 형성되며, 상기 반도체기판의 선택적산화에 의해 형성된 필드 절연층을 포함하되,상기 필드 절연층은 상기 반도체기판의 표면으로부터 상부 및 하부로 각각 60:40의 두께 비율로 형성되는 것을 특징으로 하는 BCDMOS 소자.

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. [미국] Drain extend MOS transistor with improved breakdown robustness | Pendharkar, Sameer P.
  2. [한국] 스마트 전력 집적회로의 제조방법 | 구진근, 이대우, 노태문, 남기수, 박훈수, 강진영
  3. [한국] 수평형 디모스 트랜지스터 | 김남주
  4. [한국] 반도체 장치 및 그 제조 방법 | 야마나카 타카미츠
  5. [한국] 폴리에미터형 바이폴라 트랜지스터, BCD 소자, 폴리에미터형 바이폴라 트랜지스터의 제조 방법 및 BCD 소자의 제조 방법 | 전본근

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 채널 길이 조정이 용이한 반도체 소자 및 그 제조방법 | 신현광
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