초록 ▼

본 발명은 (a) (ⅰ) 분자 내에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리유기실록산 및 커플링제가 반응하여 생성된 폴리유기실록산, 또는 (ⅱ) 상기 성분(ⅰ) 및 분자 내에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리유기실록산의 혼합물로서, 전체 조성물에 대하여 84-95 중량%의 폴리유기실록산; (b) 분자 내에 2개 이상의 Si-H 기능기를 가진, 전체 조성물에 대하여 4-15중량%의 폴리유기하이드로겐실록산; 및 (c) 전체 조성물에 대하여 0.05-1 중량%의 귀금속 수소화규소첨가 촉매를 포함하는 반응성이 향상된 LED용 내열 실리콘 경화 조

본 발명은 (a) (ⅰ) 분자 내에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리유기실록산 및 커플링제가 반응하여 생성된 폴리유기실록산, 또는 (ⅱ) 상기 성분(ⅰ) 및 분자 내에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리유기실록산의 혼합물로서, 전체 조성물에 대하여 84-95 중량%의 폴리유기실록산; (b) 분자 내에 2개 이상의 Si-H 기능기를 가진, 전체 조성물에 대하여 4-15중량%의 폴리유기하이드로겐실록산; 및 (c) 전체 조성물에 대하여 0.05-1 중량%의 귀금속 수소화규소첨가 촉매를 포함하는 반응성이 향상된 LED용 내열 실리콘 경화 조성물에 대한 것이다. 본 발명의 조성물은 열에 의해 경화된 후에도 실리콘 고무의 특징인 탄성, 낮은 수축율, 경도특성, 내균열성 및 우수한 광 투과도를 갖고, 특히, 다이오드 하우징의 재료에 관계없이 접착력이 높고, 수분투과도가 낮다. 또한, 본 발명의 조성물은 발광 다이오드를 외부 환경으로부터 보호하기 위한 보호막으로 사용될 수 있다.

대표청구항 ▼

다음을 포함하는 반응성이 향상된 LED(Light Emitting Diode)용 내열 실리콘 경화 조성물:(a) (ⅰ) 분자 내에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리유기실록산, 및비닐 트리알콕시실란, 알릴 트리알콕시실란, 3-글리시독시프로필 트리알콕시실란, 3-메타크릴옥시프로필 트리알콕시실란 및 하기 화학식 5 내지 화학식 11로 구성된 군으로부터 선택된 커플링제가 반응하여 생성된 폴리유기실록산으로서, 다음 화학식 2로 표시되는 것이 특징인 폴리유기실록산, 또는 (ⅱ) 상기 성분(ⅰ) 및 분자 내에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리유

다음을 포함하는 반응성이 향상된 LED(Light Emitting Diode)용 내열 실리콘 경화 조성물:(a) (ⅰ) 분자 내에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리유기실록산, 및비닐 트리알콕시실란, 알릴 트리알콕시실란, 3-글리시독시프로필 트리알콕시실란, 3-메타크릴옥시프로필 트리알콕시실란 및 하기 화학식 5 내지 화학식 11로 구성된 군으로부터 선택된 커플링제가 반응하여 생성된 폴리유기실록산으로서, 다음 화학식 2로 표시되는 것이 특징인 폴리유기실록산, 또는 (ⅱ) 상기 성분(ⅰ) 및 분자 내에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리유기실록산의 혼합물로서, 전체 조성물에 대하여 84-95 중량%의 폴리유기실록산; (b) 분자 내에 2개 이상의 Si-H 기능기를 가진, 전체 조성물에 대하여 4-15중량%의 폴리유기하이드로겐실록산; 및 (c) 전체 조성물에 대하여 0.05-1 중량%의 귀금속 수소화규소첨가 촉매;화학식 2화학식 5화학식 6화학식 7 화학식 8화학식 9화학식 10 화학식 11 상기 화학식 2에서, 상기 R1, R2, R3, R4, R5, R6 및 R7은 각각 독립적으로 C1-20 알킬, C2-20 알케닐, C6-22 아릴, C3-20 알릴 또는 히드록시기이고; R8 및 R9는 글리시딜기, 비닐 실록산기, 하이드로겐 실록산기를 포함하는 기능기이며; l, m, n, o, p 및 q는 1>l≥0, 1>m≥0, 1>n≥0, 1>o≥0, 1>p≥0 및 1>q≥0을 만족하는 수이고; 단, 이들은 l+m+n+o+p+q=1이고 l+m+n+o>0과 p+q>0을 만족하는 수이며; 상기 화학식 7 내지 화학식 8에서, 상기 a와 b는 1-30의 정수이다.