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| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2015-0072002 (2015-05-22) | |
| 공개번호 | 10-2016-0137849 (2016-12-01) | |
| 등록번호 | 10-1774010-0000 (2017-08-28) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020150072002 | |
| 발명자 / 주소 | ||
| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2015-05-22) | |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
| 법적상태 | 등록 |
본 발명은 디태치 모드 특성이 강화된 다이본딩용 실리콘 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 조성물은 디태치 모드 특성이 우수하여, 경화된 상태의 실리콘 조성물 표면에 동종의 접착용 조성물 또는 에폭시 접착제 조성물 등을 이용하여 재접착하는 경우라도 층간 박리(delamination) 현상이 현저히 감소한 우수한 접착 결과물을 얻을 수 있다.
(a) 친수성 관능기를 포함하는 유기기를 최소 2개 이상 포함하는 실리콘 수지; (b) 규소원자에 결합된 수소를 최소 2개 이상 포함하는 경화제; (c) 부가 반응 촉매; (d) 절연성 충진제; 및 (e) 탄소-탄소 삼중결합을 포함하는 알코올을 포함하고; 상기 친수성 관능기는 다음 일반식 1로 표시되는 관능기인 반도체 다이본딩용 실리콘 조성물:일반식 1-(CH2)x-R1,상기 일반식 1의 x는 1-5의 정수이고, 상기 R1은 산소를 포함하는 3원 내지 6원고리의 헤테로사이클로알킬로 치환된 C1-C3 알킬 또는 알콕시 치환기이거나 다
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