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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2012-0086387 (2012-08-07) | |
| 공개번호 | 10-2014-0020038 (2014-02-18) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020120086387 | |
| 발명자 / 주소 | ||
| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
| 법적상태 | 거절 |
열고립을 줄이기 위한 부유 구조물 제작 방법에 관한 것으로서, 캐비티를 형성하는 단계; 상기 형성된 캐비티의 바닥 중 일부에 적어도 하나의 전도성 박막을 패터닝하는 단계; 상기 메인 기판의 상단부와 유리 기판을 본딩하는 단계; 상기 메인 기판의 하단부에 상기 부유식 구조물을 이루는 소자 및 상기 소자로부터 발생하는 열의 이동 경로를 제공하기 위한 적어도 하나의 주변 앵커를 패터닝하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열고립을 줄이기 위한 부유식 구조물 제작 방법이 제공된다.
메인 기판의 상단부 중 일부를 부유식 구조물의 패턴에 따라 식각하여 캐비티를 형성하는 단계;상기 형성된 캐비티의 바닥 중 일부에 적어도 하나의 전도성 박막을 패터닝하는 단계;상기 메인 기판의 상단부와 유리 기판을 본딩하는 단계;상기 메인 기판의 하단부에 상기 부유식 구조물을 이루는 소자 및 상기 소자로부터 발생하는 열의 이동 경로를 제공하기 위한 적어도 하나의 주변 앵커를 패터닝하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열고립을 줄이기 위한 부유식 구조물 제작 방법.
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