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접착 폴리머 제거용 조성물 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C11D-001/62
  • H01L-021/304
출원번호 10-2012-0126413 (2012-11-09)
공개번호 10-2014-0060389 (2014-05-20)
등록번호 10-1974224-0000 (2019-04-24)
DOI http://doi.org/10.8080/1020120126413
발명자 / 주소
  • 권기진 / 전북 익산시 서동로**길 **, 사원아파트 ***호 (용제동, 동우화인켐)
  • 양진석 / 광주광역시 서구 천변좌로***번길 * ***호 (양동,초원파크아파트)
  • 이경호 / 대전 유성구 진잠로**번길 **, ***동 ***호 (원내동, 한아름아파트)
출원인 / 주소
  • 동우 화인켐 주식회사 / 전라북도 익산시 약촌로 *** (신흥동)
대리인 / 주소
  • 한양특허법인
심사청구여부 있음 (2017-07-07)
심사진행상태 등록결정(재심사후)
법적상태 등록

초록 ▼

본 발명은 조성물 총 중량에 대하여, 불화알킬암모늄 0.1~30 중량%; 및카보네이트계 용매, 메틸아세테이트, 에틸아세테이트(EA), 프로필아세테이트, 이소프로필아세테이트, 이소부틸아세테이트, sec-부틸아세테이트, 아밀아세테이트, 펜틸아세테이트, 이소펜틸아세테이트, 옥틸아세테이트, 벤질아세테이트, 페닐아세테이트, 에톡시에틸아세테이트, 메톡시부틸아세테이트(MBA), 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA), 메틸이소부틸케톤(MIBK), 디이소부틸케톤, 헵타논, 에틸에톡시프로피오네이트(EEP), 에틸피롤리돈(NEP), 디메틸포

대표청구항

조성물 총 중량에 대하여, 불화알킬암모늄 0.1~30 중량%; 및카보네이트계 용매, 벤질아세테이트, 페닐아세테이트, 에톡시에틸아세테이트, 메톡시부틸아세테이트(MBA), 디이소부틸케톤, 에틸피롤리돈(NEP), 디메틸프로판아마이드, 디메틸부탄아마이드, 디부틸설폭사이드, 디페닐설폭사이드 및 디벤질설폭사이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 용매 70~99.9 중량%를 포함하는 접착 폴리머 제거용 조성물로,상기 접착 폴리머는 실리콘 폴리머인 것을 특징으로 하는 접착 폴리머 제거용 조성물.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [한국] 전자 부품으로부터 실리콘 중합체 침착물을 제거하는 방법 | 사크데브크리쉬나지., 아매드우마엠., 레이숀씨.
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  2. [한국] 폴리머 제거제 | 오우거 로버트 엘., 라초우스키 조셉 에프.
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  3. [미국] NON-HERMETIC ENCAPSULANT REMOVAL FOR MODULE REWORK | Coico, Patrick, Covell, James, Peterson, Brenda, Pompeo, Frank., Sylvester, Deborah, Tai, Tsong-Lin, Williamson, Jaimal, Wu, Jiali
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이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. [한국] 실리콘계 수지 제거용 조성물 및 이를 이용한 박막 기판 제조 방법 | 권기진, 홍형표, 이경호
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  2. [한국] 경화 고분자 제거용 조성물 | 권기진, 김나림, 양진석, 김상태, 이경호
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  3. [한국] 실리콘계 수지 제거용 조성물 및 이를 이용한 기판의 씨닝 방법 | 강인구, 김성배, 김수련, 최백순, 홍영택, 김상태, 김성민, 이경호, 홍형표
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  4. [한국] 실리콘계 수지 제거용 조성물 및 이를 이용한 박막 기판 제조 방법 | 권기진, 홍형표, 이경호
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