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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2012-0146505 (2012-12-14) | |
공개번호 | 10-2014-0077560 (2014-06-24) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020120146505 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) | |
법적상태 | 취하 |
본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 (A) 상면 또는 하면에 다수의 회로패턴과 다수의 패드를 구비한 동박 적층판(copper clad laminate)을 마련하는 단계, (B) 상기 다수의 회로패턴과 다수의 패드를 둘러싸는 SR 층을 형성하는 단계, (C) 잉크 토출장치를 이용하여 상기 동박 적층판의 일면에 전해 도금용 배선 및 도금 인입선을 형성하는 단계, (D) 상기 도금이 수행되는 회로패턴과 패드를 노출시키는 드라이 필름을 형성하는 단계, (E) 상기 드라이 필름을 구비한 동박 적층판에 대해 전해 도금을 수행하
(A) 상면 또는 하면에 다수의 회로패턴과 다수의 패드를 구비한 동박 적층판(copper clad laminate)을 마련하는 단계; (B) 상기 다수의 회로패턴과 다수의 패드를 둘러싸는 SR 층을 형성하는 단계;(C) 잉크 토출장치를 이용하여 상기 동박 적층판의 일면에 전해 도금용 배선 및 도금 인입선을 형성하는 단계; (D) 상기 도금이 수행되는 회로패턴과 패드를 노출시키는 드라이 필름을 형성하는 단계; (E) 상기 드라이 필름을 구비한 동박 적층판에 대해 전해 도금을 수행하는 단계; 및 (F) 상기 드라이 필름을 박리하고 상기
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