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연합인증

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노듈 발생을 억제하는 무전해 동도금 방법 및 노듈 발생을 억제하기 위한 노듈 억제 장치 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • C23C-018/18
  • H05K-003/06
  • C23C-018/16
출원번호 10-2012-0154097 (2012-12-27)
등록번호 10-1279545-0000 (2013-06-21)
DOI http://doi.org/10.8080/1020120154097
발명자 / 주소
  • 임성환 / 경기도 안산시 단원구 당곡로 ** ,***동****호(고잔동,프라움시티)
출원인 / 주소
  • 임성환 / 경기도 안산시 단원구 당곡로 ** ,***동****호(고잔동,프라움시티)
대리인 / 주소
  • 특허법인 신태양
심사청구여부 있음 (2012-12-27)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록 ▼

본 발명은, 스루홀 또는 비아홀의 내면에서 노듈의 발생을 억제하는 무전해 동도금 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 접착제 또는 본딩 쉬트가 노출되는 스루홀 또는 비아홀의 내면을 무전해 동도금하는 과정에서 알칼리성 용액을 사용하더라도 알칼리성 용액에 취약한 접착제 또는 본딩 쉬트에서 노듈이 발생하지 않도록 억제하는 노듈 발생을 억제하는 무전해 동도금 방법 및 노듈 발생을 억제하기 위한 노듈 억제 장치에 관한 것으로서, 클리닝 단계(S10), 소프트 에칭 단계(S20), 프리 딥 단계(S30), 촉매처리 단계(S40), 환원 단

대표청구항

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