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연합인증

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무전해 동도금 공정을 대체할 수 있는 전도성 나노 폴리머를 이용한 전해 동도금 공정의 전처리 방법 및 PCB 원자재의 전해 동도금 공정을 위한 전처리 자재 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C25D-005/34
  • C25D-007/00
  • C25D-003/38
출원번호 10-2013-0027214 (2013-03-14)
공개번호 10-2014-0113791 (2014-09-25)
등록번호 10-1478211-0000 (2014-12-24)
DOI http://doi.org/10.8080/1020130027214
발명자 / 주소
  • 홍영기 / 경기도 수원시 팔달구 세지로***번길 **-* (인계동)
  • 우홍식 / 경기도 안산시 단원구 산단로**번길 **, *블럭 **롯트 프로메인(주) (목내동)
출원인 / 주소
  • 홍영기 / 경기도 수원시 팔달구 세지로***번길 **-* (인계동)
  • 우홍식 / 경기도 안산시 단원구 산단로**번길 **, *블럭 **롯트 프로메인(주) (목내동)
대리인 / 주소
  • 박병창
심사청구여부 있음 (2013-03-14)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명에 따른 무전해 동도금 공정을 대체할 수 있는 전도성 나노 폴리머를 이용한 전해 동도금 공정의 전처리 방법 및 PCB 원자재의 전해 동도금 공정을 위한 전처리 자재는, 특히, 전도성 나노 폴리머를 이용하여 전해 동 도금 공정을 위한 전처리 공정을 단축하고, 환경오염을 방지하며, 비용의 소모를 현저하게 줄일 수 있는 이점을 제공한다.

대표청구항 ▼

일면과 타면에 동박이 도금되고, 상기 일면과 상기 타면 사이는 절연체로 이루어진 PCB 원자재에 상하로 관통되는 복수개의 홀을 천공하는 드릴 단계와;상기 드릴 단계 후, 상기 PCB 원자재에 전도성 나노 폴리머 시료를 분사시키거나 상기 PCB 원자재에 전도성 나노 폴리머 시료가 담긴 도포조에 디핑(Dipping)시키는 방식으로, 상기 복수개의 홀을 포함하는 상기 PCB 원자재에 5나노 이하의 전도성 나노 폴리머 시료를 도포하는 폴리머 도포 단계와;상기 폴리머 도포 단계 후, 상기 PCB 원자재를 열풍으로 건조시키는 동작으로 상기 복

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [일본] PLATING METHOD FOR PRINTED BOARD | KIMURA MASASHI
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