선택한 단어 수는 입니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
선택한 단어 수는 30입니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
---|---|
국제특허분류(IPC9판) |
|
출원번호 | 10-2012-7017650 (2012-07-06) |
공개번호 | 10-2012-0109544 (2012-10-08) |
국제출원번호 | PCT/JP2010/073419 (2010-12-24) |
국제공개번호 | WO2011078357 (2011-06-30) |
번역문제출일자 | 2012-07-06 |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020127017650 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
초음파 용접에 의한 동박끼리, 혹은 동박과 다른 금속과의 용접성이 우수한 표면 처리 동박을 제공한다. 본 발명의 표면 처리 동박은 동박의 적어도 편면에 유기 방청 피막이 형성되고, 편면의 두께를 나타내는 전기 이중층 용량의 역수(1/C)치가 0.3~0.8㎠/μF인 것을 특징으로 하는 표면 처리 동박이다. 유기 방청 피막은 트리아졸 화합물, 디카본산류, 아민류로, 또는 테트라졸 화합물, 디카본산류, 아민류로 형성되어 있다.
동박의 적어도 편면에, 표면의 두께를 나타내는 전기 이중층 용량의 역수(1/C)치가 0.3~0.8㎠/μF인 유기 방청 피막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면 처리 동박.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.