초록

본 발명은 내흡습성 및 접착력이 우수한 경화형 다이 접착제 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 조성물은 반도체의 수명을 향상시키기 위해 접착력, 흡습 내성 및 기판 휨 등이 최적화되었다. 또한 본 발명의 조성물은 접착성 및 흡습내성이 우수하며, 공정 중에 발생되는 휘발성 화합물을 최소화하여 공정 편리성을 향상시킨 특징이 있다. 본 발명의 조성물을 이용하는 경우, 종래의 에폭시를 이용한 경우의 흡습 내성이 낮은단점, 가사 시간이 한정되어 있다는 단점을 극복할 수 있다.

대표청구항 ▼

다음을 포함하는 경화형 다이 접착제 조성물:(a) 분자 내에 2 이상의 (메타)아크릴 기능기를 가지며 다음 화학식 1로 표시되는 (메타)아크릴레이트; 화학식 1(b) 저분자 (메타)아크릴레이트로서 다음 화학식 2로 표시되는 희석제;화학식 2(c) 라디칼개시제; 및(d) 필러; 상기 화학식 1에서, R1은 수소 또는 메틸이고, n은 1-20의 정수이며; 상기 화학식 2에서 R1은 수소 또는 메틸이고, R2는 C1-20 알킬, C6-22 아릴, 헤테로원자로서 산소 또는 질소를 포함하는 C1-20 헤테로알킬, 또는 헤테로원자로서 산소 또

다음을 포함하는 경화형 다이 접착제 조성물:(a) 분자 내에 2 이상의 (메타)아크릴 기능기를 가지며 다음 화학식 1로 표시되는 (메타)아크릴레이트; 화학식 1(b) 저분자 (메타)아크릴레이트로서 다음 화학식 2로 표시되는 희석제;화학식 2(c) 라디칼개시제; 및(d) 필러; 상기 화학식 1에서, R1은 수소 또는 메틸이고, n은 1-20의 정수이며; 상기 화학식 2에서 R1은 수소 또는 메틸이고, R2는 C1-20 알킬, C6-22 아릴, 헤테로원자로서 산소 또는 질소를 포함하는 C1-20 헤테로알킬, 또는 헤테로원자로서 산소 또는 질소를 포함하는 C6-22 헤테로아릴이다.