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[한국특허] 다층 구조의 고기능 자성 필름 및 그 제조 방법
Multi-Layer Structured High Functional Magnetic Film and Manufacturing Method thereof
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IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01F-010/08
  • H01F-041/04
  • H01F-027/32
출원번호 10-2013-0043711 (2013-04-19)
공개번호 10-2014-0125642 (2014-10-29)
등록번호 10-1498570-0000 (2015-02-26)
DOI http://doi.org/10.8080/1020130043711
발명자 / 주소
  • 조정식 / 경기 성남시 분당구 미금로 ***, ***동 ****호 (구미동, 까치마을*단지아파트)
출원인 / 주소
  • 주식회사 에프씨엔 / 경기도 안산시 단원구 번영로 ** (성곡동,***번지)
대리인 / 주소
  • 특허법인충정
심사청구여부 있음 (2013-04-19)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 다층 구조의 고기능 자성 필름에 관한 것으로, 본 발명은, 박형의 다층 구조로 적층되며, 각 층마다 고유 기능을 갖는 다층이 열압착으로 일체화되는 다층 구조의 고기능 자성 필름에 관한 것이다.본 발명에 의하면, 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 컴퓨터 등의 장치 내 등에서 사용되는 연성인쇄회로기판에 자기커플링강화용(Magnetic coupling enhancing) 자기기능층(Magnetic functional layer) 혹은 EMI/EMC용 전자파 차폐층(Electromagnetic wave absorbing layer

대표청구항

적어도 하나의 층 구조로 구비되며, 각 층이 열압착으로 자성 필름이 일체화되되,자성분말을 슬러리(slurry) 또는 페이스트(paste) 형태로 만들어 자기커플링강화(Magnetic coupling enhancing)용으로 형성되는 자기 기능층:자성분말을 사용하여 상기 자기 기능층의 저면에 구비되어 연성인쇄회로기판의 커버 레어어(Cover layer) 대체제로 사용되는 기재 필름(Carrier film);상기 기재 필름의 저면에 형성되어 상기 연성인쇄회로기판에 열압착시 상기 연성인쇄회로기판과 상기 자성 필름을 단단하게 붙이게 하는

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [한국] 할로겐 프리 커버레이 필름용 접착제 조성물 및 이를 이용한 할로겐프리 커버레이 필름 | 김상필, 문기정, 서미란
  2. [일본] FORGERY PREVENTING MAGNETIC TRANSFER FOIL, AND DETERMINATION METHOD FOR AUTHENTICITY FALSEHOOD | IWAMOTO YOJI
  3. [일본] INSULATING SHEET AND MULTILAYER STRUCTURE | KONDO SHUNSUKE, MAENAKA HIROSHI, YAMADA YU, TAKAHASHI RYOSUKE, AOYAMA TAKUJI, INOUE TAKANORI, KUSAKA YASUNARI, WATANABE TAKASHI

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. [한국] 케이블 모듈 및 이를 제조하기 위한 방법 | 양철용, 박상용, 김영태, 김남일, 이경호
  2. [한국] 도전 자성 복합 시트 및 안테나 소자의 제조방법 | 김태경, 김진철, 최종학, 김나영, 박종휘, 문현곤
  3. [한국] 인쇄회로기판 | 최용재, 엄성수, 오준재, 윤여은, 이태진
  4. [한국] 도전 자성 복합 시트 및 안테나 소자의 제조방법 | 김나영, 김태경, 최종학, 박종휘
  5. [한국] 도전 자성 복합 시트 및 안테나 소자의 제조방법 | 김태경, 김진철, 최종학, 김나영, 박종휘, 문현곤
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