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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2013-0045610 (2013-04-24) | |
등록번호 | 10-1378823-0000 (2014-03-21) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020130045610 | |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2013-09-09) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 히터의 브레이징을 위해 브레이징 물질, 온도, 비활성가스 및 진공도를 모두 종래와 달리 적용한 것이다. 본 발명의 브레이징 물질은 크롬(Cr), 붕소(B), 실리콘(Si), 철(Fe), 탄소(C) 및, 니켈(Ni)을 혼합한 것이다. 본 발명의 히터 브레이징 방법에 따르면, 최적의 브레이징 물질, 진공도, 온도 및 비활성가스를 이용하여 열판과 파워로드간, RF로드와 RF안테나간을 접합함에 따라 히터 표면의 크랙결함 등을 방지함으로써 반도체 웨이퍼에 대한 균일한 온도가열이 가능하여 반도체 제조효율을 향상시킬 수 있다. 또한
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