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전자부품 방열용 접착제 조성물 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C09J-177/00
  • C09J-009/00
출원번호 10-2013-0066711 (2013-06-11)
공개번호 10-2014-0144576 (2014-12-19)
DOI http://doi.org/10.8080/1020130066711
발명자 / 주소
  • 오상택 / 부산광역시 부산진구 신천대로***번길 **, ***동 ****호 (부암동, 서면쌍용스윗닷홈파크)
  • 박현주 / 부산 사하구 다대낙조*길 ***, ***동 ***호 (다대동, 다대롯데캐슬몰운대아파트)
  • 박종혁 / 부산광역시 부산진구 전포대로***번길 ** ,****호(전포동,더블루오피스텔)
  • 이성조 / 부산광역시 북구 백양대로 **** ,***동***호(구포동,구포현대아파트)
출원인 / 주소
  • 한국신발피혁연구원 / 부산광역시 부산진구 당감서로 *** (당감동)
대리인 / 주소
  • 특허법인 신태양
심사청구여부 있음 (2013-06-11)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

본 발명은 전자부품 방열용 접착제 조성물에 관한 것으로, 구체적으로는 내열성이 우수한 폴리아미드 수지에 방열특성을 갖는 그래핀 또는 금속분말을 혼합하여 방열용 접착제 조성물을 제조함으로써, 각종 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 등 방열성이 우수할 뿐만 아니라, 그 접착제 자체의 물리적, 화학적 물성이 우수하며, 이로 인해 방열을 필요로 하는 각종 전자제품에 유용하게 사용될 수 있도록 하는 전자부품 방열용 접착제 조성물에 관한 것이다.

대표청구항

전자부품 방열용 접착제 조성물에 있어서,폴리아미드 수지 100 중량부에 대하여, 그래핀 또는 금속분말 10 ~ 300 중량부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 방열용 접착제 조성물.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [일본] POLYIMIDE PASTE | HATANAKA HIROFUMI, MAKINO SHIGEO, SUZUKI KAZUMI, HOSHINO TATSUMI
  2. [한국] 폴리아미드계 접착제 조성물 | 홍윤희, 최재웅, 박오석
  3. [한국] 금속과 금속 접착에서 사용되는 접착제조성 물 | 맥스웰조오지도우댓
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