선택한 단어 수는 입니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
선택한 단어 수는 30입니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
출원번호 | 10-2013-0066711 (2013-06-11) |
공개번호 | 10-2014-0144576 (2014-12-19) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020130066711 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
심사청구여부 | 있음 (2013-06-11) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 전자부품 방열용 접착제 조성물에 관한 것으로, 구체적으로는 내열성이 우수한 폴리아미드 수지에 방열특성을 갖는 그래핀 또는 금속분말을 혼합하여 방열용 접착제 조성물을 제조함으로써, 각종 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 등 방열성이 우수할 뿐만 아니라, 그 접착제 자체의 물리적, 화학적 물성이 우수하며, 이로 인해 방열을 필요로 하는 각종 전자제품에 유용하게 사용될 수 있도록 하는 전자부품 방열용 접착제 조성물에 관한 것이다.
전자부품 방열용 접착제 조성물에 있어서,폴리아미드 수지 100 중량부에 대하여, 그래핀 또는 금속분말 10 ~ 300 중량부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 방열용 접착제 조성물.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.