초록 ▼

본 발명은 사출금형의 제조 및 이를 이용한 고분자 기판의 사출성형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실리콘 웨이퍼(Si wafer), 석영기판 또는 유리기판과 같이 단단하지만 외부 충격에 의해 깨지기 쉬운 기판을 이용하여 금형코어를 제작하고, 상기 금형코어를 장착한 사출금형을 이용하여 별도의 공정없이 매끈한 면을 가지는 고분자 기판을 제조하는 방법 및 이를 적용한 고분자 기판에 관한 것이다. 이에 본 발명은, 판상의 금형코어; 상기 판상의 금형코어의 일면에 덧대어져 장착되는 완충부재; 판상의 금형캐비티; 상기 판상의 금형코어를 취부하

본 발명은 사출금형의 제조 및 이를 이용한 고분자 기판의 사출성형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실리콘 웨이퍼(Si wafer), 석영기판 또는 유리기판과 같이 단단하지만 외부 충격에 의해 깨지기 쉬운 기판을 이용하여 금형코어를 제작하고, 상기 금형코어를 장착한 사출금형을 이용하여 별도의 공정없이 매끈한 면을 가지는 고분자 기판을 제조하는 방법 및 이를 적용한 고분자 기판에 관한 것이다. 이에 본 발명은, 판상의 금형코어; 상기 판상의 금형코어의 일면에 덧대어져 장착되는 완충부재; 판상의 금형캐비티; 상기 판상의 금형코어를 취부하는 형판; 상기 판상의 금형코어를 취부하는 형판과 대면하며, 상기 판상의 금형캐비티를 취부하는 형판;을 포함하여 구성되며, 상기 판상의 금형코어 및 판상의 금형캐비티는 실리콘 웨이퍼(Si wafer), 석영기판 및 유리기판을 적용하는 것을 특징으로 하는 고분자 기판의 제조를 위한 사출금형과 이를 적용한 고분자 기판을 제공한다. 본 발명의 실리콘 웨이퍼(Si wafer), 석영기판 및 유리기판을 적용한 금형코어를 적용하여 고분자 기판을 제작하면, 사출성형 과정 중 형폐단계에서 완충부재에 의해 충격 완화 및 형체력 분산 효과로 인하여, 상기의 금형코어가 깨지는 것을 방지하며, 패터닝된 고분자 기판의 제조시에도, 상기 금형코어에 직접 패터닝을 하여 사출하는 방법을 통해 별도의 금속 스탬프 제작을 생략하여 사출 공정과정의 단순화 및 비용 절감의 효과가 있다.

대표청구항

판상의 금형코어(10);상기 판상의 금형코어(10)의 일면에 덧대어져 장착되는 완충부재(15);판상의 금형캐비티(20);상기 판상의 금형코어(10)를 취부하는 형판;상기 판상의 금형코어(10)를 취부하는 형판과 대면하며, 상기 판상의 금형캐비티(20)를 취부하는 형판;을 포함하여 구성되며,상기 판상의 금형코어(10) 및 판상의 금형캐비티(20)는 실리콘 웨이퍼(Si wafer)를 적용하는 것을 특징으로 하는 고분자 기판의 제조를 위한 사출금형.

판상의 금형코어(10);상기 판상의 금형코어(10)의 일면에 덧대어져 장착되는 완충부재(15);판상의 금형캐비티(20);상기 판상의 금형코어(10)를 취부하는 형판;상기 판상의 금형코어(10)를 취부하는 형판과 대면하며, 상기 판상의 금형캐비티(20)를 취부하는 형판;을 포함하여 구성되며,상기 판상의 금형코어(10) 및 판상의 금형캐비티(20)는 실리콘 웨이퍼(Si wafer)를 적용하는 것을 특징으로 하는 고분자 기판의 제조를 위한 사출금형.