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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2013-0159417 (2013-12-19) | |
| 공개번호 | 10-2015-0072116 (2015-06-29) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020130159417 | |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
| 법적상태 | 거절 |
본 발명은 OLED에 관한 것으로, 얇은 두께를 갖는 인캡기판을 포함하는 OLED의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 특징은 인캡기판을 5 ~ 100㎛의 두께를 갖는 철(Fe)에 첨가되는 니켈(Ni)의 함량이 33 ~ 35% 또는 38.5 ~ 41.5%의 조성비를 가지는 합금으로 이루어지는 금속호일로 형성하는 것이다. 이를 통해, 열 경화 공정에서도 휨이 발생하지 않으며, OLED 자체의 내구성을 향상시키면서도 OLED의 전체적인 두께를 줄일 수 있다. 또한, 인캡기판을 절단하는 절단 공정 전에 원장 인캡기판에 접착필름을 먼저 라
전해도금방식을 통해 원장 형태의 인캡기판을 형성하는 단계와; 원장 형태의 상기 인캡기판의 일면에 접착필름을 라미네이션 공정을 통해 부착하는 단계와; 상기 인캡기판과 상기 접착필름을 셀 단위로 절단하는 단계와; 구동 및 스위칭 박막트랜지스터와, 발광다이오드가 형성된 기판을 형성하는 단계와; 상기 접착필름이 상기 구동 및 스위칭 박막트랜지스터와, 발광다이오드를 향하도록 셀 단위의 상기 인캡기판을 상기 기판 상부로 위치시킨 후, 상기 인캡기판을 상기 기판과 합착하여 인캡슐레이션하는 단계를 포함하는 유기발광소자 제조방법.
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