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| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2014-0001472 (2014-01-06) | |
| 공개번호 | 10-2015-0082730 (2015-07-16) | |
| 등록번호 | 10-1582398-0000 (2015-12-28) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020140001472 | |
| 발명자 / 주소 | ||
| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2014-01-06) | |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
| 법적상태 | 등록 |
본 발명은 (a) 일면에 소정의 표면 조도가 형성되어 있는 동박; (b) 상기 동박의 표면 조도면 상에 형성되는 제1절연 수지층; 및 (c) 상기 제1절연 수지층의 일면 상에 형성되고, 무기물 필러 및 수지를 함유하는 비(非)섬유기재형 제2절연 수지층을 포함하는 수지 이중층(resin double layer) 부착 동박, 상기 수지 이중층 부착 동박을 포함하는 다층 인쇄 회로 기판 및 이의 제조방법을 제공한다.본 발명에서는 전체 적층 두께를 감소시킴과 더불어 기판의 층간 열팽창계수를 낮추면서 고밀도 미세회로 패턴을 구현할 수 있는
(a) 일면에 소정의 표면 조도가 형성되어 있는 동박;(b) 상기 동박의 표면 조도면 상에 형성되는 제1절연 수지층; 및 (c) 상기 제1절연 수지층의 일면 상에 형성되고, 무기물 필러, 유기물 필러, 및 수지를 함유하는 비(非)섬유기재형 제2절연 수지층을 포함하며, 상기 제2절연 수지층을 구성하는 무기물 필러는 당해 제2절연 수지층 100 중량부 대비 55~85 중량부 범위로 함유되며, 평균 입경 0.01~10㎛ 범위의 유기물 필러와 혼용되는 것을 특징으로 하는 수지 이중층(resin double layer) 부착 동박.
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