초록 ▼

본 발명은 PCB용 고열전도성 필러 제조방법 및 그 세라믹 복합필러에 관한 것으로, 보다 상세하게는 분무건조공법(Spray drying method)을 이용하여 구체의 필러로 과립화하고, 이를 진공열처리하여 PCB용 고열전도성 필러를 제조하는 방법, 그 필러 및 그 필러를 포함하는 열전도성 조성물에 관한 것인바, 본 발명은 ① 혼합기에 알루미나(Al2O3)와 분산제, 바인더 및 기타유기물을 투입 후 혼합하는 단계; ② 상기 ①단계의 혼합물에 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 중 선택되는 어느 하나를 투입한

본 발명은 PCB용 고열전도성 필러 제조방법 및 그 세라믹 복합필러에 관한 것으로, 보다 상세하게는 분무건조공법(Spray drying method)을 이용하여 구체의 필러로 과립화하고, 이를 진공열처리하여 PCB용 고열전도성 필러를 제조하는 방법, 그 필러 및 그 필러를 포함하는 열전도성 조성물에 관한 것인바, 본 발명은 ① 혼합기에 알루미나(Al2O3)와 분산제, 바인더 및 기타유기물을 투입 후 혼합하는 단계; ② 상기 ①단계의 혼합물에 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 중 선택되는 어느 하나를 투입한 다음, 물을 공급하여 150~250rpm으로 교반하여 슬러리를 형성하는 단계; ③ 상기 ②단계의 슬러리를 열풍건조기에 분무공급하여 온도 230±20℃ 조건하에 건조로에서 8,000~15,000rpm의 회전속도로 분무건조하여 탈지시켜 구체로 과립화 하는 단계; ④ 상기 ③단계에서 얻어진 과립을 진공로에 투입하고 진공상태를 유지하여 승온속도 10℃/min으로 90분간 승온하여 유지하고, 아르곤 가스를 공급하여 1400~1500℃로 승온하여 50~60분간 열처리하여 소결하는 단계; 및 ⑤ 상기 ④단계에서 얻어진 소결체를 체거름하여 평균입자크기 25~70㎛의 필러를 얻는 단계를 포함하여 이루어지는 것에 그 특징이 있다.

대표청구항 ▼

① 혼합기에 알루미나(Al2O3)와 분산제, 바인더 및 기타유기물을 투입 후 혼합하는 단계;② 상기 ①단계의 혼합물에 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 중 선택되는 어느 하나를 투입한 다음, 물을 공급하여 150~250rpm으로 교반하여 슬러리를 형성하는 단계;③ 상기 ②단계의 슬러리를 열풍건조기에 분무공급하여 온도 230±20℃ 조건하에 건조로에서 8,000~15,000rpm의 회전속도로 분무건조하여 탈지시켜 구체로 과립화 하는 단계;④ 상기 ③단계에서 얻어진 과립을 진공로에 투입하고 진공상태를 유지하여

① 혼합기에 알루미나(Al2O3)와 분산제, 바인더 및 기타유기물을 투입 후 혼합하는 단계;② 상기 ①단계의 혼합물에 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 탄화규소(SiC) 중 선택되는 어느 하나를 투입한 다음, 물을 공급하여 150~250rpm으로 교반하여 슬러리를 형성하는 단계;③ 상기 ②단계의 슬러리를 열풍건조기에 분무공급하여 온도 230±20℃ 조건하에 건조로에서 8,000~15,000rpm의 회전속도로 분무건조하여 탈지시켜 구체로 과립화 하는 단계;④ 상기 ③단계에서 얻어진 과립을 진공로에 투입하고 진공상태를 유지하여 승온속도 10℃/min으로 90분간 승온하여 유지하고, 아르곤 가스를 공급하여 1400~1500℃로 승온하여 50~60분간 열처리하여 소결하는 단계; 및 ⑤ 상기 ④단계에서 얻어진 소결체를 체거름하여 평균입자크기 25~70㎛의 필러를 얻는 단계를 포함하여 이루어지는 것이며,상기 제①단계의 혼합물은 알루미나 100중량부에 대하여, 분산제 0.9~2.0중량부, 바인더 0.6~2.5중량부 및 기타유기물 0.2~1.5중량부를 포함하도록 혼합하는 것이고,상기 제②단계의 슬러리는 상기 제①단계의 알루미나 100중량부에 대하여, 상기 질화붕소(BN), 탄화규소(SiC) 중 선택되는 어느 하나를 5~20중량부, 물 24~115중량부를 투입하는 것을 특징으로 하는 PCB용 고열전도성 세라믹 복합필러의 제조방법.