초록 ▼

핵심기술
o CuO 환원동에서 Cu 분말 제조 기술 및 이들 분말을 ACCP 제품으로 제조하기 위한 에폭시, 경화제, 첨가제 조성 설계 및 합성 기술
o ACCP 제품화하기 위하여 균일 혼합 공정 및 물성 최적화

사업화 배경
o 높은 전기 전도도를 이용한 Ag 페이스트는 반도체 칩 접착제, PCB,RFID 전기 배선, LED 고방열 접착 소재로 다방면에 사용되고 있다.Ag paste는 수 마이크론 크기의 Ag와 열경화성 에폭시로 구성되어 있으며, 국내에서 사용되는 Ag paste 소재는 다우코닝(미),

핵심기술
o CuO 환원동에서 Cu 분말 제조 기술 및 이들 분말을 ACCP 제품으로 제조하기 위한 에폭시, 경화제, 첨가제 조성 설계 및 합성 기술
o ACCP 제품화하기 위하여 균일 혼합 공정 및 물성 최적화

사업화 배경
o 높은 전기 전도도를 이용한 Ag 페이스트는 반도체 칩 접착제, PCB,RFID 전기 배선, LED 고방열 접착 소재로 다방면에 사용되고 있다.Ag paste는 수 마이크론 크기의 Ag와 열경화성 에폭시로 구성되어 있으며, 국내에서 사용되는 Ag paste 소재는 다우코닝(미), 헨켈(독), 신예츠(일본) 제품이 수입되어 사용되고 있다.
o 전기전도도가 Ag와 유사한 Cu 분말 표면에 중량비로 Ag 막을 형성하여 Ag coated Cu 분말을 제조한 후 열경화성 에폭시를 합성, 혼합하여 고가의 Ag 페이스트 대체 ACCP 소재를 개발하였다.
o 전극간의 연결 소재는 모든 전자 제품에 필수적으로 사용하는 소재로서 제품 가격 경쟁이 치열해짐에 따라 기존 Ag 페이스트 대신 ACCP 사용량이 증가할 것으로 예상한다.
o 본 사업화를 통하여 개발한 ACCP 소재는 현재 전량 수입되는 Ag 페이스트 대체 및 해외 수출을 추진할 예정이다.

최종목표
o Ag 페이스 대비 높은 가격 경쟁력을 보유한 ACCP 소재 개발
o ACCP 소재 제품화를 위한 고객 요구 사항에 물성 최적화

사업화 내용 및 결과
o 산화동에서 2기압에서 환원 용매내에서 Cu 분말 제조를 완성하였으며, 제조한 Cu 분말 표면에 Ag 막을 형성시켜 Ag coated Cu 분말을 반제품을 제조 하였다.
o 반제품 Ag coated Cu 분말과 에폭시를 혼합하여 완제품을 제조하였다. 완제품 제조시 주제 에폭시, 경화제, 칙소제 등 첨가제등 상호 영향에 대하여 분석하였다.
o 고객 제품에 적용하기 위하여 ACCP 소재의 점도, 접합강도, 전기적 성질, 신뢰성 평가를 진행하였으며, 기존에 사용하는 Ag paste와 동등한 물성을 확보하였다.
o 시장 진입을 위하여 다수의 고객들에게 연구 결과물을 제공하고 평가를 진행 중이다.

핵심개발 기술의 의의
o CuO 환원동에서 반응 온도, 압력, 촉매제등에 의하여 1㎛ 이하 분말을 저렴하게 제조할 수 있는 기술 확보하였으며 저렴한 공정 기술을 통하여 에폭시가 혼합된 ACCP 제품 가격 경쟁력 확보할 수 있다.

적용 분야
o 반도체 칩 접착제
o 플렉시블 LED 칩 접착제
o 전력 반도체 clip 접착제

( 출처: 최종보고서 초록 3. 개발결과 요약 4p )

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 3
• 목차 ... 9
• 제 1 장 서론 ... 10
• 제 1 절 과제의 개요 (개발기술 사업화의 중요성 및 필요성) ... 10
• 제 2 절 국내·외 관련 기술의 현황(수행과정에서 수집한 해외 기술정보 포함) ... 12
• 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적·경제적 파급 효과 ... 14
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과 (사업화 기술개발 내용 및 방법) ... 17
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 17
• 제 2 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 19
• 제 3 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 63
• 제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 64
• 제 1 절 사업화기술개발 최종 결과 ... 64
• 제 2 절 사업화 추진 체계 ... 73
• 제 3 절 시장 현황 및 사업화 전망 (당초 사업화기술개발 시작 시점의 조사와 변화된 것 위주로 기술) ... 74
• 제 4 절 고용 창출 효과 ... 75
• 끝페이지 ... 76