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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2014-0041342 (2014-04-07) | |
공개번호 | 10-2015-0116288 (2015-10-15) | |
등록번호 | 10-1748237-0000 (2017-06-12) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020140041342 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2014-04-07) | |
심사진행상태 | 등록결정(취소환송후) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 관한 것으로서, 특히 반도체에 의해 제어되는 각종 전자제품의 회로를 패턴화 시킨 프린트 배선기판이 열 및 습도에 약하여 제조과정이나 제품출하 후 변형되는 것을 방지하도록 휨발생을 최소화 하기위한 제조 사양을 개선한 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 관한 것이다.본 발명의 인쇄회로기판의 휨 개선 방법은, 인쇄회로기판 층별로 동박점유율을 일치화 시키는 동박점유율 일치화 단계; 및 레이저 비어 홀(LVH)의 개수를 통일화하는 레이저 비어 홀 통일화 단
회로패턴이 형성된 복수의 층을 가지는 인쇄회로기판의 휨 개선 방법에 있어서,서로 대응되는 층별로 동박점유율을 일치화시키는 동박점유율 일치화 단계; 및 서로 대응되는 층 사이의 레이저 비어 홀(LVH)의 개수 즉, 인접된 층들 사이를 관통하는 레이저 비어홀의 개수를 서로 대응되는 층 사이에서 통일화하는 레이저 비어 홀 통일화 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 휨개선 방법.
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