초록 ▼

본 발명은 은도금 층이 시간이 경과되거나 온도상승으로, 황이 포함된 분위기에서 그 표면이 변색되어 손상을 받는 일이 없는 도금된 전기 및 전자부품과 이를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 나아가서, 발광소자(LED)를 실장한 발광장치용의, 황화 방지에 대한 내열성이 우수하고, 와이어 본딩성도 우수하며, 초기 광 반사율도 우수하고, 광 신뢰성도 우수한 도금구조를 갖는 반사면을 구비하는 발광소자 탑재용 지지체를 제공하는 것을 목적으로 한다.또한, 이러한 다층의 은합금 전해도금 구조를 갖고, 열이나 황화에 의해 변색되기 어렵

본 발명은 은도금 층이 시간이 경과되거나 온도상승으로, 황이 포함된 분위기에서 그 표면이 변색되어 손상을 받는 일이 없는 도금된 전기 및 전자부품과 이를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 나아가서, 발광소자(LED)를 실장한 발광장치용의, 황화 방지에 대한 내열성이 우수하고, 와이어 본딩성도 우수하며, 초기 광 반사율도 우수하고, 광 신뢰성도 우수한 도금구조를 갖는 반사면을 구비하는 발광소자 탑재용 지지체를 제공하는 것을 목적으로 한다.또한, 이러한 다층의 은합금 전해도금 구조를 갖고, 열이나 황화에 의해 변색되기 어렵고, 은 본래의 광택을 갖고, 접촉저항이 작은 전기부품용 도금 방법을 제공하고자 한다. 이러한 도금 방법은 도금용 지지체의 표면에 니켈 또는 동 하지 도금층을 형성하고, 은도금 층을 형성하고, 또한 상기 은도금 층 표면에 두께 0.001∼10.0㎛의 주석, 인듐, 아연, 망간, 니켈, 구리, 코발트, 카드늄, 팔라듐, 안티몬, 금 및 백금 중 2 이상의 금속과 은합금 도금층을 전해도금방법으로 형성하여 이루어지는 전기, 전자기기 부품에 관한 것이다.

대표청구항

표면에 도금층이 형성된 전기, 전자기기 부품에 있어서, 상기 부품의 표면에 니켈 또는 동으로 이루어진 하지 도금층; 상기 하지 도금층 상부에 은(Ag) 도금층이 도금되고, 은 도금층 위에 전해도금으로 은합금 도금층이 형성되며, 상기 은합금 도금층은 은(Ag) 85~97 wt%와 주석, 인듐, 아연, 망간, 니켈, 구리, 코발트, 카드늄, 팔라듐, 안티몬, 금 및 백금 중 2 이상의 금속을 3~15 wt% 포함하는 3원계 이상으로 이루어진 은합금인 것에 특징이 있는 내 흑변성이 우수한 도금층을 구비한 전기, 전자기기 부품.

표면에 도금층이 형성된 전기, 전자기기 부품에 있어서, 상기 부품의 표면에 니켈 또는 동으로 이루어진 하지 도금층; 상기 하지 도금층 상부에 은(Ag) 도금층이 도금되고, 은 도금층 위에 전해도금으로 은합금 도금층이 형성되며, 상기 은합금 도금층은 은(Ag) 85~97 wt%와 주석, 인듐, 아연, 망간, 니켈, 구리, 코발트, 카드늄, 팔라듐, 안티몬, 금 및 백금 중 2 이상의 금속을 3~15 wt% 포함하는 3원계 이상으로 이루어진 은합금인 것에 특징이 있는 내 흑변성이 우수한 도금층을 구비한 전기, 전자기기 부품.