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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국산업기술대학교 Korea Polytechnic University |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2015-05 |
과제시작연도 | 2014 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201600006653 |
과제고유번호 | 1425087528 |
사업명 | 산학연협력기술개발 |
DB 구축일자 | 2016-09-10 |
1. 최종목표
◦본 연구과제에서는 Ni 층을 대신한 고경도 피막과 Ag 층을 대신하는 고전도도 피막으로 Cu nano twin도금을 구현하고자 하였다. Cu를 나노사이즈로 도금하는 기술과 쌍정(twin)이 발생할 수 있는 조건을 도출하고, 대상재인 접속재에 도금하는 기술을 개발하여 Cu nano twin 구조의 높은 도전율과 고경도 구현을 통해 Ni과 Ag도금의 두께를 하감한 경제성 있는 제품을 생산하고자 하는 것이 최종 목표이다.
2. 개발내용 및 결과
◦판재도금을 통해 Cu nano twin 도금
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