본 발명은 인쇄회로 기판, 전자 스크랩을 포함하는 전자 폐기물을 분리 및 해체하는 폐기물 해체부; 상기 전자 폐기물에 포함된 성분들의 성분비를 독출하는 성분 독출부와, 독출된 성분들의 비율에 따라 파쇄에 의한 폐기, 용융에 의한 유가금속 회수 및 재활용으로 구분하여 분리 배출하는 폐기물 배출부와, 상기 성분 독출부를 통해 분리된 폐기용 전자 폐기물이 저장되는 제1저장부, 유가금속 회수용 전자 폐기물이 저장되는 제2저장부, 재활용 전자 폐기물이 저장되는 제3저장부로 이루어진 폐기물 저장부를 포함하는 정보 취득부; 상기 폐기물 저장부에
본 발명은 인쇄회로 기판, 전자 스크랩을 포함하는 전자 폐기물을 분리 및 해체하는 폐기물 해체부; 상기 전자 폐기물에 포함된 성분들의 성분비를 독출하는 성분 독출부와, 독출된 성분들의 비율에 따라 파쇄에 의한 폐기, 용융에 의한 유가금속 회수 및 재활용으로 구분하여 분리 배출하는 폐기물 배출부와, 상기 성분 독출부를 통해 분리된 폐기용 전자 폐기물이 저장되는 제1저장부, 유가금속 회수용 전자 폐기물이 저장되는 제2저장부, 재활용 전자 폐기물이 저장되는 제3저장부로 이루어진 폐기물 저장부를 포함하는 정보 취득부; 상기 폐기물 저장부에 각각 분리되게 저장된 전자 폐기물들이 이송되며, 상기 전자 폐기물들을 크기별, 형상별로 선별하는 1차 선별부와, 상기 1차 선별부에 의해 선별된 전자 폐기물에 포함된 성분을 금속과 비금속 및 유가금속, 도체와 반도체로 선별하는 2차 선별부, 및 선별된 전자 폐기물 중, 비가열성 반도체가 포함된 전자 폐기물을 별도로 선별하는 3차 선별부로 이루어진 폐기물 선별부; 상기 제1저장부에 저장된 전자 폐기물 및 상기 2차 선별부에 의해 선별된 전자 폐기물을 분쇄하는 폐기물 분쇄부와, 상기 폐기물 분쇄부를 통해 분쇄된 분쇄물들로부터 금속과 비금속 및 유가금속을 분리하는 금속 분리부와, 상기 3차 선별부를 통해 선별된 가열성 및 비가열성 반도체를 각각 가열방식 및 커팅방식을 통해 전자 폐기물로부터 반도체를 분리하는 반도체 분리부로 이루어진 폐기물 분리부; 및 상기 금속 분리부로부터 분리된 유가금속 및 금속을 회수하는 유가금속 회수부 및 금속 회수부와, 상기 반도체 분리부를 통해 분리된 가열성 및 비가열성 반도체가 회수되는 제1반도체 회수부 및 제2반도체 회수부로 이루어진 폐기물 회수부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
대표청구항▼
인쇄회로 기판, 전자 스크랩을 포함하는 전자 폐기물을 분리 및 해체하는 폐기물 해체부; 상기 전자 폐기물에 포함된 성분들의 성분비를 독출하는 성분 독출부와, 독출된 성분들의 비율에 따라 파쇄에 의한 폐기, 용융에 의한 유가금속 회수 및 재활용으로 구분하여 분리 배출하는 폐기물 배출부와, 상기 성분 독출부를 통해 분리된 폐기용 전자 폐기물이 저장되는 제1저장부, 유가금속 회수용 전자 폐기물이 저장되는 제2저장부, 재활용 전자 폐기물이 저장되는 제3저장부로 이루어진 폐기물 저장부를 포함하는 정보 취득부; 상기 폐기물 저장부에 각각 분
인쇄회로 기판, 전자 스크랩을 포함하는 전자 폐기물을 분리 및 해체하는 폐기물 해체부; 상기 전자 폐기물에 포함된 성분들의 성분비를 독출하는 성분 독출부와, 독출된 성분들의 비율에 따라 파쇄에 의한 폐기, 용융에 의한 유가금속 회수 및 재활용으로 구분하여 분리 배출하는 폐기물 배출부와, 상기 성분 독출부를 통해 분리된 폐기용 전자 폐기물이 저장되는 제1저장부, 유가금속 회수용 전자 폐기물이 저장되는 제2저장부, 재활용 전자 폐기물이 저장되는 제3저장부로 이루어진 폐기물 저장부를 포함하는 정보 취득부; 상기 폐기물 저장부에 각각 분리되게 저장된 전자 폐기물들이 이송되며, 상기 전자 폐기물들을 크기별, 형상별로 선별하는 1차 선별부와, 상기 1차 선별부에 의해 선별된 전자 폐기물에 포함된 성분을 금속과 비금속 및 유가금속, 도체와 반도체로 선별하는 2차 선별부, 및 선별된 전자 폐기물 중, 비가열성 반도체가 포함된 전자 폐기물을 별도로 선별하는 3차 선별부로 이루어진 폐기물 선별부; 상기 제1저장부에 저장된 전자 폐기물 및 상기 2차 선별부에 의해 선별된 전자 폐기물을 분쇄하는 폐기물 분쇄부와, 상기 폐기물 분쇄부를 통해 분쇄된 분쇄물들로부터 금속과 비금속 및 유가금속을 분리하는 금속 분리부와, 상기 3차 선별부를 통해 선별된 가열성 및 비가열성 반도체를 각각 가열방식 및 커팅방식을 통해 전자 폐기물로부터 반도체를 분리하는 반도체 분리부로 이루어진 폐기물 분리부; 및 상기 금속 분리부로부터 분리된 유가금속 및 금속을 회수하는 유가금속 회수부 및 금속 회수부와, 상기 반도체 분리부를 통해 분리된 가열성 및 비가열성 반도체가 회수되는 제1반도체 회수부 및 제2반도체 회수부로 이루어진 폐기물 회수부를 포함하며,상기 금속 분리부는 상기 폐기물 분쇄부를 통해 분쇄된 분쇄물들로부터 플라스틱계열의 분쇄물로부터 금속계열의 분쇄물을 자기장을 이용하여 분리하는 제1분리수단과, 상기 분쇄물들로부터 플라스틱계열의 분쇄물만을 분리하는 제2분리수단과, 상기 금속계열의 분쇄물만이 유입되는 제3분리수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 폐기물 재활용 시스템.
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