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연합인증

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수지 조성물 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C08L-063/00
  • C08K-003/00
  • C08K-005/00
  • C08K-009/06
  • H05K-003/46
출원번호 10-2015-0088356 (2015-06-22)
공개번호 10-2016-0000858 (2016-01-05)
등록번호 10-2315466-0000 (2021-10-15)
우선권정보 일본(JP) JP-P-2014-130753 (2014-06-25)
DOI http://doi.org/10.8080/1020150088356
발명자 / 주소
  • 나카무라 시게오 / 일본 가나가와켄 ***-**** 가와사키시 가와사키쿠 스즈키쵸 *-* 아지노모토 가부시키가이샤 내
  • 니시무라 요시오 / 일본 가나가와켄 ***-**** 가와사키시 가와사키쿠 스즈키쵸 *-* 아지노모토 가부시키가이샤 내
  • 후지시마 쇼헤이 / 일본 가나가와켄 ***-**** 가와사키시 가와사키쿠 스즈키쵸 *-* 아지노모토 가부시키가이샤 내
  • 타쓰미 시로 / 일본 가나가와켄 ***-**** 가와사키시 가와사키쿠 스즈키쵸 *-* 아지노모토 가부시키가이샤 내
출원인 / 주소
  • 아지노모토 가부시키가이샤 / 일본국 도쿄도 쥬오구 교바시 *죠메**반*고
대리인 / 주소
  • 장훈
심사청구여부 있음 (2020-03-10)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

[과제] 부품의 실장공정에서의 휘어짐을 억제할 수 있는 절연층을 형성하는 수지 조성물을 제공한다.[해결수단] (A) 에폭시 수지, (B) 경화제 및 (C) 무기 충전재를 함유하는 수지 조성물로서, (C) 성분이, 실란 커플링제와 알콕시실란 화합물로 표면 처리되어 있고, 실란 커플링제와 알콕시실란 화합물의 질량비(실란 커플링제:알콕시실란 화합물)가 1:9 내지 9:1이고, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%로 했을 때, (C) 성분의 함유량이 40질량% 이상인, 수지 조성물.

대표청구항

(A) 에폭시 수지, (B) 경화제 및 (C) 무기 충전재를 함유하는 수지 조성물로서,(C) 성분이, 실란 커플링제와 알콕시실란 화합물로 표면 처리되어 있고, (C1) 실란 커플링제로 표면 처리되어 있고 알콕시실란 화합물로 표면 처리되어 있지 않은 무기 충전재와, (C2) 알콕시실란 화합물로 표면 처리되어 있고 실란 커플링제로 표면 처리되어 있지 않은 무기 충전재를 포함하며,실란 커플링제와 알콕시실란 화합물의 질량비(실란 커플링제:알콕시실란 화합물)가 1:9 내지 9:1이고,수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%로 했을 때,

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 수지 조성물, 수지 시트, 프리프레그, 금속 부착 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 장치 | 오히가시 노리유키, 모리 세이지, 무라카미 하루오, 도비사와 아키히코, 오바타 히로시, 마사키 다카요시
  2. [한국] 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 | 한승, 김주미, 박성수, 이은정

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 수지 조성물 | 사카우치 히로유키, 니시지마 치하루
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