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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2015-0107332 (2015-07-29) | |
공개번호 | 10-2017-0014277 (2017-02-08) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020150107332 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2015-07-30) | |
심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 변성 에폭시 수지에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 수지는 우수한 접착 특성 및 내열 특성을 가지면서도 유전율, 유전손실율이 낮은 특성을 갖기 때문에, 반도체 패키지용 적층판, 고주파 전송용 적층판, 동박 적층판(CCL: copper clad laminate), 플렉서블 디스플레이 기판 또는 절연판에 사용되거나, 접착제, 코팅제, 또는 반도체용 봉지재로 사용하기에 유리한 이점을 갖는다.
하기 화학식 2로 표시되는 변성 디사이클로펜타디엔(DCPD)-페놀 타입 에폭시 수지: [화학식 2]상기 식에서, n은 0 내지 12이고, 각각의 -X는 독립적으로 또는 이고, 여기서 R1은 디이소시아네이트 화합물로부터 이소시아네이트기를 제외한 잔기이다.
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