초록 ▼

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 코어 양면에 이원동박을 가지는 한 쌍의 동박 적층판을 준비하는 단계; 상기 한 쌍의 동박 적층판을 접합층에 의하여 상호 대칭을 이루도록 접합하는 단계; 상기 접착층에 상호 대칭되게 접합된 상기 동박 적층판을 레이저 가공하여 비아홀을 형성하는 단계; 상기 비아홀 내부에 도금을 충진함과 동시에 상기 코어 상에 도금층을 형성하는 단계; 상기 도금층이 형성된 상기 동박 적층판을 건조기에서 고온 건조하여 상기 접착층의 접착력을 제거함에 의해서 상기 동

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 코어 양면에 이원동박을 가지는 한 쌍의 동박 적층판을 준비하는 단계; 상기 한 쌍의 동박 적층판을 접합층에 의하여 상호 대칭을 이루도록 접합하는 단계; 상기 접착층에 상호 대칭되게 접합된 상기 동박 적층판을 레이저 가공하여 비아홀을 형성하는 단계; 상기 비아홀 내부에 도금을 충진함과 동시에 상기 코어 상에 도금층을 형성하는 단계; 상기 도금층이 형성된 상기 동박 적층판을 건조기에서 고온 건조하여 상기 접착층의 접착력을 제거함에 의해서 상기 동박 적층판을 두 개의 적층판으로 분리하는 단계; 및 상기 분리된 동박 적층판에 각각 회로를 형성하는 단계;를 포함한다.

대표청구항 ▼

일면과 타면을 갖는 코어층;상기 코어층의 일면 상에 배치된 제1 동박;상기 코어층의 타면 상에 배치되며, 상기 제1 동박보다 두께가 두꺼운 제2 동박;상기 제1 동박 상에 배치된 제1 도금층;상기 제1 도금층 상에 배치된 제2 도금층; 및상기 코어층을 관통하는 비아; 를 포함하며,상기 코어층의 일면을 따라 절단했을 때 노출되는 상기 비아의 면적은, 상기 코어층의 타면을 따라 절단했을 때 노출되는 상기 비아의 면적보다 크고,상기 코어층의 일면 상에서의 상기 제1 동박, 상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층의 두께의 합은, 상기 코어

일면과 타면을 갖는 코어층;상기 코어층의 일면 상에 배치된 제1 동박;상기 코어층의 타면 상에 배치되며, 상기 제1 동박보다 두께가 두꺼운 제2 동박;상기 제1 동박 상에 배치된 제1 도금층;상기 제1 도금층 상에 배치된 제2 도금층; 및상기 코어층을 관통하는 비아; 를 포함하며,상기 코어층의 일면을 따라 절단했을 때 노출되는 상기 비아의 면적은, 상기 코어층의 타면을 따라 절단했을 때 노출되는 상기 비아의 면적보다 크고,상기 코어층의 일면 상에서의 상기 제1 동박, 상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층의 두께의 합은, 상기 코어층의 타면 상에서의 상기 제2 동박의 두께와 실질적으로 동일한, 인쇄회로기판.