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등방향 광 조사 및 수용을 위해 가공된 광섬유와 광섬유 가공장치 및 가공방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • G02B-006/02
  • B23K-026/00
출원번호 10-2015-0119276 (2015-08-25)
공개번호 10-2017-0024253 (2017-03-07)
등록번호 10-1772407-0000 (2017-08-23)
DOI http://doi.org/10.8080/1020150119276
발명자 / 주소
  • 강현욱 / 부산광역시 남구 분포로 ***, ***-***
출원인 / 주소
  • 부경대학교 산학협력단 / 부산광역시 남구 신선로 *** (용당동, 부경대학교)
대리인 / 주소
  • 특허법인충정
심사청구여부 있음 (2015-08-25)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 등방향 광 조사 및 수용을 위해 가공된 광섬유와 광섬유 가공장치 및 가공방법에 관한 것으로서, 광섬유 끝단의 측면 둘레를 테이퍼링(tapering) 가공하고, 테이퍼링(tapering) 가공된 끝단 표면을 다수개의 양각 형태로 패턴 가공한 것이며, 상기 광섬유를 x축 방향으로 이동시킴과 동시에 광섬유 축을 중심으로 회전시켜 끝단의 측면 둘레를 테이퍼링(tapering) 가공하는 단계와, 측면 둘레가 테이퍼링(tapering) 가공된 상기 광섬유 끝단의 표면을 양각이 교차하는 격자형의 패턴으로 절삭 가공하는 단계로 광섬유

대표청구항

광섬유 끝단의 측면 둘레를 테이퍼링(tapering) 가공하고, 테이퍼링(tapering) 가공된 끝단 표면을 다수개의 양각 형태로 패턴 가공하고,상기 테이퍼링(tapering) 가공된 상기 광섬유 끝단의 측면 둘레의 절삭 각도(β)는 광섬유의 NA(Numerical Aperture)에 따라 달라지고,상기 양각 형태의 패턴은 양각이 서로 교차하는 격자형이나 원형의 양각 또는 대각선으로 이어지는 형태로 구성하며,상기 광섬유 끝단 표면의 격자형 양각 패턴 사이의 각도(α)는 등방향 에너지 분포의 방향성에 따라 30∼90°범위 내로 한

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. [한국] 광섬유상에 마이크로 렌즈를 제조하는 방법 및 장치 | 허맨멜빈프레스비
  2. [일본] LASER PROBE | KATAOKA KENZO, TSUMANUMA KOUJI
  3. [일본] LASER PACKAGE AND LASER BEAM SOURCE MODULE | WOLAK EDMUND, KIM TAE JIN, RANSOM HARRISON, MAJOR JO, LANGE ROBERT
  4. [미국] Termination Of Optical Fiber With Low Backreflection | Abedin, Kazi S, Digiovanni, David J, Westbrook, Paul S
  5. [일본] ENDOSCOPIC LIGHT GUIDE AND ENDOSCOPE HAVING THE SAME | KASAMATSU TADASHI, YOSHIDA MITSUHARU

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 광섬유 패턴 가공 방법 및 광섬유를 포함하는 광 출사 장치 | 윤나래, 이찬우, 신성선, 권성민, 이민호, 황준호, 이종훈, 김현덕
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