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연합인증

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PSR 인쇄기술이 적용된 FPCB 접합구조 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H05K-003/28
  • H05K-003/12
  • H05K-003/32
출원번호 10-2015-0124865 (2015-09-03)
공개번호 10-2017-0028063 (2017-03-13)
DOI http://doi.org/10.8080/1020150124865
발명자 / 주소
  • 공현철 / 대구광역시 달서구 장기로 ***, ***동 ***호 (감삼동, 우방드림시티아파트)
출원인 / 주소
  • (주) 액트 / 대구광역시 달서구 성서로**길 ** (월암동)
대리인 / 주소
  • 특허법인아이엠
심사청구여부 있음 (2015-09-03)
심사진행상태 거절결정(재심사)
법적상태 거절

초록

본 발명은 연성인쇄회로기판 접합구조에 대한 것으로, 보다 상세하게는 패널 등에 접합되는 단자와 접하는 PSR DAM부를 PSR INK를 도포하여 형성함으로써 두께를 얇게 하고 차지하는 폭도 좁게 함으로써 전체 FPCB에 의한 공간을 줄여 공간 활용도를 향상시키는 PSR 인쇄 기술이 적용된 FPCB에 관한 것이다.본 발명의 특징은 기저부 상에 배선연결단자 및 회선연결부가 구비된 연성인쇄회로기판을 제조하는 제조방법에 있어서, 연성인쇄회로기판 상에 소정의 회선 및 소정의 레이어를 형성하는 FPCB회로형성단계; 상기 FPCB회로형성단계 이

대표청구항

기저부 상에 배선연결단자 및 회선연결부가 구비된 연성인쇄회로기판을 제조하는 제조방법에 있어서,연성인쇄회로기판 상에 소정의 회선 및 소정의 레이어를 형성하는 FPCB회로형성단계;상기 FPCB회로형성단계 이후 PSR 인쇄를 위해 이물을 제거하는 전처리 과정인 인쇄전처리단계;상기 배선연결단자 및 회선연결부 상층으로, 배선연결단자가 드러나도록 PSR INK에 의한 PSR DAM부를 형성하는 PSR인쇄단계;상기 PSR DAM과 연결되도록 PI인쇄부를 형성하는 PI인쇄단계; 및배선연결단자 및 FPCB 전체에 대한 후공정을 이루는 후처리단계;를

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. [한국] 인쇄회로기판의 회로패턴 노출부 형성방법 | 이성규, 장용순, 진원혁
  2. [한국] 인쇄회로기판의 커버레이 형성방법 | 정현철, 정재우, 조혜진, 백윤아, 오성일
  3. [한국] 배선 기판의 제조방법 | 최병관
  4. [일본] FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD | FUKUDA KEIICHI, MIMURO EIKO
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